芯片巨頭AMD在2022進博會上展示的12英寸晶圓（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
鈦媒體App 11月9日消息，第五屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）即將于11月10日閉幕。
本次進博會技術裝備展區(qū)，主辦方專門設立半導體與集成電路專區(qū)，包括英特爾、AMD、高通、ASML、德州儀器、佳能、尼康、泛林、三星電子、安世半導體等企業(yè)參展，覆蓋從半導體制造設備、晶圓制造、芯片設計、半導體材料等多個環(huán)節(jié)。
與此同時，此次進博會展區(qū)上，特斯拉、微軟、Meta、愛立信、西門子、Unity等企業(yè)圍繞“元宇宙”、人工智能和機器人等硬科技、數(shù)字經(jīng)濟、綠色低碳等主題展示其最新產(chǎn)品。
在當前全球經(jīng)濟衰退的陰影與芯片下行的桎梏下，美國、日本、歐洲的大型半導體企業(yè)和制造設備大企業(yè)卻紛紛來到進博會，看準中國市場潛力，展現(xiàn)“擁抱中國市場”的姿態(tài)與決心。
在當前芯片下行周期的大背景下，汽車芯片卻出現(xiàn)供不應求情況，成為半導體行業(yè)最大增長點。
據(jù)央視財經(jīng)報道，目前，德國汽車芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。預計芯片供不應求的局面將持續(xù)到2024年，而芯片價格上漲將最終推高汽車的銷售價格。有美國咨詢機構(gòu)預測，全球汽車產(chǎn)業(yè)對芯片需求的顯著增長局面將持續(xù)至2026年。其中，用于電力驅(qū)動的模擬芯片需求將增長75%，用于微控制器的芯片將增長30%。
因此，包括特斯拉、瑞薩、三星電子、德州儀器、安世半導體、博世等廠商，在本次進博會上的動作引發(fā)關注。
首先在汽車展區(qū)，特斯拉展臺吸引很多人駐足打卡拍照。本次特斯拉展示包括最新的“擎天柱”Tesla Bot人形機器人、中國首秀的Model S和Model X兩款車型，以及最重要的自動駕駛FSD芯片等。
（圖片來源：鈦媒體App編輯拍攝）
其中，這款FSD芯片是特斯拉實現(xiàn)自動駕駛的關鍵。其基于三星14nm工藝，包含12個CPU，一個Mali G71 MP12 GPU，2個神經(jīng)處理單元，以及各種其他硬件加速器，最多支持128位LPDDR4內(nèi)存。
而本次特斯拉另外一個亮點——靜態(tài)展示人形機器人Tesla Bot。據(jù)悉，其已經(jīng)可以完成行走、上樓梯、下蹲、拿取物體等動作，可以承受約半噸的重物，也可以完成輕薄物體抓取。
作為模擬芯片龍頭、汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應商，此次日本瑞薩電子（Renesas，OTCMKTS: RNECY）在中國首展傳感器信號調(diào)理與IO-Link的結(jié)合方案。該完整的解決方案基于ZSSC32xx傳感器信號調(diào)理器，內(nèi)置Arm Cortex-M32核的RA入門級MCU RA2E1以及CCE45xx和RH4Z2501 IO-Link接口。支持工業(yè)自動化應用，支持包括壓力傳感、液位傳感、重量傳感，溫度傳感等各種傳感功能。
此外，瑞薩電子還向鈦媒體App介紹了汽車服務器/通信網(wǎng)關解決方案，其中包括為汽車網(wǎng)關應用提供的參考板和軟件方案等軟硬件的完整開發(fā)環(huán)境，R-Car S4嵌入式MCU內(nèi)核的高級SoC，基于L2+/L3的R-Car V4H自動駕駛開發(fā)平臺等，提供給其下游博世等汽車電子廠商或整車廠。
瑞薩展臺的隔壁是進博會的“老朋友”、五度參展的韓國三星電子。
據(jù)悉，本次三星電子展臺共分為半導體、顯示、移動、家電等八大展區(qū)，除了全方位展示手機、AI、智能家居、MicroLED電視外，展品包括多個“全球首款”“中國首發(fā)”，如在中國首次展出全球首款量產(chǎn)的3nm芯片與GAA技術；展出全新升級的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3等諸多尖端元器件領域最新技術及產(chǎn)品。
三星的AR車載方案，背后擁有多套傳感器和芯片，鈦媒體只拍攝場景背影（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
另外，三星電子展區(qū)另一大亮點是搭載AR等技術實現(xiàn)的“未來出行”車載體驗區(qū)，展示了三星未來移動出行領域的領先技術。該車沒有車棚，沒有車輪，而且座椅上的傳感器可以收集身體信息，自動測量血壓，心跳等健康指數(shù)，確保駕駛?cè)藛T健康上路。開車以后，它可以切換到無人駕駛模式，連通手機導航，合理規(guī)劃線路等。
除了三星外，本次進博會上的汽車電子廠商還包括德州儀器、安世半導體等。
展會現(xiàn)場，美國德州儀器（NASDAQ: TXN）展出了一輛智己L7汽車。據(jù)悉，智己L7搭載了德州儀器多個汽車方案，其中包括DLP數(shù)字投影燈光技術和ISC“智能交互尾燈”技術等。而且，德州儀器還展示了一項牽引逆變器參考設計，該設計能夠幫助汽車制造商提高整體效率、減輕汽車重量并增加續(xù)航里程。
德州儀器（TI）還宣布，其設在上海的產(chǎn)品分撥中心已完成自動化升級，能夠更快地將產(chǎn)品送達客戶手中，使其可以隨時隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公布了其成都制造基地內(nèi)的第二座封裝/測試廠（CDAT2）將于年內(nèi)完成設備的安裝調(diào)試工作，并將在未來數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。而且德州儀器還重點展示TI AWR2944車載毫米波雷達傳感器，以及綠色能源、機器人等領域的重要產(chǎn)品。
最近剛被聞泰科技完成收購的英國邏輯芯片制造商、全球車用半導體廠商安世半導體（Nexperia），在本次進博會上展出了國內(nèi)首款量產(chǎn)GaN（氮化鎵）無線充電控制系統(tǒng)等多個汽車電子解決方案。
展臺上一位技術人員對鈦媒體App表示，這套GaN無線充電控制系統(tǒng)是安世半導體與國內(nèi)企業(yè)縱目科技聯(lián)合開發(fā)，可以大幅度優(yōu)化控制器體積及功率密度，目前已在華人運通高合汽車前瞻項目裝車驗證。
最后一個汽車電子龍頭德國Bosch博世公司，在此次進博會上首展博世中國高階智能駕駛解決方案，亞洲首秀400kW燃料電池系統(tǒng)測試臺，全冗余電控液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及中國首展燃料電池多功能功率控制器、電子穩(wěn)定程序ESP 10等。其中，全球首展的博世第二代智能座艙域控制器，搭載高通第4代驍龍數(shù)字座艙平臺SA8295芯片，最多可以支持12塊顯示屏和16個攝像頭。
鈦媒體App現(xiàn)場體驗了博世智能座艙技術概念車方案。據(jù)悉，概念車內(nèi)置高通的駕艙芯片，全面展示AR-HUD（增強現(xiàn)實抬頭顯示）、車內(nèi)監(jiān)測系統(tǒng)、智能導航和場景交互等豐富的軟件功能，以及跨域融合自動泊車輔助功能。而這也是由博世智能駕駛與控制事業(yè)部中國區(qū)本土開發(fā)實現(xiàn)的平臺。
除了這些車用芯片，本次進博會上，英特爾、AMD、英偉達“芯片三巨頭”中有兩家參展。其中，AMD重點展示第三代AMD EPYC（霄龍）處理器、VCK5000 Versal 開發(fā)卡等用于數(shù)據(jù)中心的芯片解決方案。而英特爾更多展示數(shù)字人才、人工智能、“元宇宙”、數(shù)字醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心液冷散熱等多種方案。
此外，半導體設備五巨頭中，參加本屆進博會有三家美國泛林（Lam Research）、美國科磊（KLA）以及荷蘭ASML。據(jù)日經(jīng)新聞，11月6日，泛林對在場人士表示，該公司“可推進新一代半導體技術的突破”。而包括科磊（KLA）在內(nèi)的兩家半導體設備公司負責人均稱，盡管目前很多情況需要美國總部定奪，但“只要不屬于尖端技術，就可以開展中國業(yè)務”。
實際上，盡管拜登政府要求盟國支持半導體限制新規(guī)，但與美國企業(yè)一樣，歐洲和日本企業(yè)的中國銷售額并不低，依然非常希望擁抱中國市場。此次除了荷蘭ASML參展外，日本企業(yè)佳能和尼康等也展出了半導體制造設備或解決方案。
除了芯片半導體、汽車電子之外，此次進博會展區(qū)上，微軟、Meta、愛立信、Unity等企業(yè)圍繞“元宇宙”、硬科技、數(shù)字經(jīng)濟、綠色低碳等主題展示其最新產(chǎn)品。
其中，微軟公司向鈦媒體App現(xiàn)場展示了“工業(yè)元宇宙”、數(shù)字孿生等解決方案。據(jù)悉，微軟“工業(yè)元宇宙”方案基于微軟Hololens二代，依托于已經(jīng)在中國市場本土運營的一系列微軟智能云服務和創(chuàng)新技術，主要功能模塊和業(yè)務場景包括物聯(lián)網(wǎng)與邊緣設備的連接管理、構(gòu)建數(shù)字孿生和發(fā)掘數(shù)據(jù)智能，虛實結(jié)合的人機體驗與業(yè)務整合等。
鈦媒體App了解到，Azure Digital Twins 數(shù)字孿生服務及配套解決方案，已于2022年3月起面向中國市場提供內(nèi)測，而其他Azure多個服務和Dynamics 365商業(yè)應用和Power Platform低代碼開發(fā)平臺，近期將落地中國北部三數(shù)據(jù)中心區(qū)域。此外，微軟將于2023年上半年在中國發(fā)布本土版本的Teams服務。
而從Facebook更名為Meta之后，元宇宙巨頭Meta（NASDAQ: META）首次亮相本屆進博會，帶來了Quest頭顯和體驗項目，除了虛擬工作空間，還能體驗游歷世界、太空任務和節(jié)奏游戲。
而作為“元宇宙”畫質(zhì)引擎核心，Unity（NYSE: U）中國也重點展示“元宇宙”和數(shù)字化方案，包括全球首發(fā)Unity汽車智能座艙解決方案、Unity HairFX毛發(fā)系統(tǒng)與Unity云編輯器（Cloud Editor），以及游戲、汽車、智能制造、城市基建、文旅互娛、商業(yè)零售等場景方案，在降本增效、創(chuàng)造劃時代體驗的同時，加速“元宇宙”在多領域的實現(xiàn)。
Unity中國總裁張俊波表示，自2012年進入中國以來，其積極推進Unity中國本土化業(yè)務，已經(jīng)在中國擁有了259萬注冊用戶，每天都會有大概1500個新增用戶。鈦媒體App了解到，此次Unity中國和中國移動咪咕、阿里巴巴元境、佳都科技、OPPO分別簽署合作協(xié)議，展開“元宇宙”相關的技術合作。
對于綠色能源部分，愛立信（NASDAQ: ERIC）東北亞區(qū)副總裁吳立東向鈦媒體App表示，與沒有實現(xiàn)自動化和4IR改進的類似工廠相比，在使用聯(lián)網(wǎng)機器人的愛立信的5G智能工廠中，每名員工的產(chǎn)出提高了120%，人工物料搬運減少了65%。與同類建筑相比，綜合環(huán)境系統(tǒng)使能耗降低了24%，室內(nèi)用水量減少了75%，并且工廠完全依靠可再生電力運行。
“最重要的是這個工廠碳排放是0，由于用了很多太陽能、節(jié)約用水的方法，最后的碳排放為0。所以這些先進的理念未來如果用在中國的各行各業(yè)，真的可以為中國未來的綠色發(fā)展盡一份努力。”吳立東表示。
鈦媒體App還注意到一家港股上市的光伏材料研發(fā)和智造商協(xié)鑫科技GCL（03800.HK），其在進博會上展示協(xié)鑫美國研發(fā)中心的FBR顆粒硅、大規(guī)格鈣鈦礦、電子級多晶硅、半導體大硅片、正極材料等技術。目前，協(xié)鑫科技已投產(chǎn)和規(guī)劃在建總產(chǎn)能達70萬噸，是全球顆粒硅產(chǎn)能規(guī)模最大的多晶硅企業(yè)。
實際上，本屆進博會展館中，隨處可見“根植中國”、企業(yè)在華時間等，證明了外企依然很看重中國市場的潛力，并且希望在進博會期間擴大對華投資。
英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，“英特爾深耕中國市場已有37年，英特爾中國戰(zhàn)略是我們?nèi)驊?zhàn)略之重。我們將繼續(xù)秉持‘植根中國，服務中國’的理念，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同發(fā)展，為中國客戶提供全面解決方案和定制化服務，為數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)造價值。”
西門子中國董事長、總裁兼首席執(zhí)行官肖松博士表示，這是西門子連續(xù)第五年與各方伙伴共赴“進博之約”，因為進博會是以開放促合作、以合作謀發(fā)展的窗口和橋梁。今年恰逢西門子成立175周年，也是西門子攜手中國150周年。在這個特別的時刻，公司帶來了眾多的“首發(fā)”或是“首展”。
他指出，通過西門子數(shù)字化和低碳化“雙輪驅(qū)動”理念，可為中國經(jīng)濟的高質(zhì)量和可持續(xù)發(fā)展注入加速度。
“對于今年進博會，我的感受有三點：首先是期待，進博會讓中國市場成為世界機遇，這樣的開放與合作讓我們對于中國經(jīng)濟的未來充滿期待；第二是速度，在進博會期間，“展品”變“商品”、“商品”成“爆款”的速度越來越快，同時，中國企業(yè)對于加速轉(zhuǎn)型升級的期待也越來越高......第三是信賴，我們很高興，西門子的朋友圈越來越廣，這幾天西門子展臺人頭攢動，各種參觀、簽約和發(fā)布活動接連不斷。”肖松表示。
據(jù)海關總署11月7日公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前10個月，中國外貿(mào)進出口總值34.62萬億元，同比增長9.5%。其中，出口19.71萬億元，同比增長13%；進口14.91萬億元，同比增長5.2%。其中，今年前10個月，一般貿(mào)易進出口22.09萬億元，同比增長13.3%，占中國外貿(mào)進出口總值的63.8%，比去年同期提升2.1個百分點。電動載人汽車、鋰電池、太陽能電池等出口分別增長116.2%、87.1%、78.6%，整個中國機電產(chǎn)品出口同比增長9.6%。
據(jù)悉，本屆進博會共有145個國家、地區(qū)和國際組織參展。24場虹橋論壇活動順利舉辦。來自127個國家和地區(qū)的2800多家企業(yè)參加企業(yè)商業(yè)展，其中包括284家世界500強企業(yè)和行業(yè)龍頭，共展示438項代表性首發(fā)新產(chǎn)品、新技術、新服務，超過上屆水平。同時，進博會期間迎來集中簽約，已達成數(shù)百項簽約和合作意向，按一年計意向成交金額735.2億美元，比上屆增長3.9%。而近60家企業(yè)和機構(gòu)已簽約預定第六屆（明年）進博會展位。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）
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我國市場潛力巨大啊
在當前芯片下行周期的大背景下，汽車芯片卻出現(xiàn)供不應求情況，成為半導體行業(yè)最大增長點
是進博會，太好了
希望能推動經(jīng)濟發(fā)展
這晶圓高科技啊