三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕出席8月韓國(guó)器興新的半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動(dòng)工儀式（來(lái)源：三星電子官網(wǎng)）
鈦媒體注：9月21日下午，三星集團(tuán)、三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕會(huì)見媒體時(shí)表示，軟銀集團(tuán)CEO孫正義將于下月訪問(wèn)首爾，預(yù)計(jì)雙方會(huì)在英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟（Strategic Alliance），也可能會(huì)討論并購(gòu)Arm等事項(xiàng)，如果參與收購(gòu)Arm，有望成為今年芯片產(chǎn)業(yè)最大的并購(gòu)案。這一消息引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱議。
過(guò)去43年，三星電子持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，在先進(jìn)代工方面，如今已經(jīng)成為與臺(tái)積電抗衡的一股新力量。
鈦媒體App通過(guò)獨(dú)家深入采訪三星電子的半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案部門，試圖探尋5年向中國(guó)投資200多億美元，同時(shí)還宣布斥資2000億美元在美國(guó)新建11家芯片廠，三星電子這家公司如何在中美芯片競(jìng)爭(zhēng)下尋找平衡、雙贏以及“共同點(diǎn)”。
2022年9月7日，距離韓國(guó)首爾70多公里的京畿道最南端，三星電子（005930.KS) 正式啟動(dòng)了世界最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——平澤園區(qū)3號(hào)線 (P3）設(shè)施，這里生產(chǎn)著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
同日，媒體記者們還首次看到5年前啟動(dòng)的三星平澤1號(hào)生產(chǎn)線內(nèi)部情況。
進(jìn)入園區(qū)，裝有芯片的自動(dòng)運(yùn)輸設(shè)備（OHT）以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動(dòng)，從材料投入到清洗、蒸鍍等，所有工程都是100%自動(dòng)化的。
三星電子DS（半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案）事業(yè)部負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）7日接受媒體采訪時(shí)表示，通過(guò)大規(guī)模投資先進(jìn)技術(shù)及運(yùn)營(yíng)P3設(shè)施，將進(jìn)一步鞏固三星在Nand Flash市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，意義重大。
實(shí)際上，作為韓國(guó)市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭，三星電子近期在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。
此前7月，三星電子宣布基于GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)的3nm芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，用于高性能計(jì)算、移動(dòng)SoC等領(lǐng)域；8月19日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕（Jay Y. Lee）出席在韓國(guó)器興園區(qū)的次世代半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動(dòng)工儀式。三星電子計(jì)劃到2028年將投資約20萬(wàn)億韓元，用于建設(shè)尖端半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)。
三星電子正以迅猛速度，全面發(fā)力先進(jìn)制程的芯片半導(dǎo)體。而目前，該公司已成為全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售領(lǐng)域毋庸置疑的 No.1。
回顧過(guò)去84年，三星集團(tuán)從一家以農(nóng)食品銷售為核心的“三星商會(huì)”，逐步成長(zhǎng)為涵蓋電子、生物醫(yī)藥、物產(chǎn)等16家上市子公司的萬(wàn)億級(jí)行業(yè)巨頭，產(chǎn)品深入到韓國(guó)人的日常生活當(dāng)中。
然而，經(jīng)歷半個(gè)多世紀(jì)的三星，穿越多個(gè)產(chǎn)業(yè)周期，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。包括1997年和2008年兩次金融危機(jī)，先進(jìn)芯片半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸，當(dāng)下的新冠疫情、高通脹加息壓力以及消費(fèi)級(jí)芯片銷量下滑等。正如慶桂顯所講，“世界變化如此之快。”
最終，三星都挺到了今天，大規(guī)模投入技術(shù)研發(fā)，持續(xù)實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新：三星通過(guò)變革性的想法和技術(shù)激發(fā)世界，創(chuàng)造未來(lái)
接下來(lái)，三星電子將把更多資金投入到芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，其中包括晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)2019年公布的“半導(dǎo)體愿景2030”發(fā)展藍(lán)圖，三星電子計(jì)劃十年內(nèi)投資共計(jì)133兆韓元（約合1157億美元），誓言到2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，即全球第一大非記憶半導(dǎo)體公司。
對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，三星一直是重要的參與者。
三星DS部門對(duì)鈦媒體App獨(dú)家透露，作為最早進(jìn)入中國(guó)的海外企業(yè)，截至2021年，三星累計(jì)在華投資超500億美元，其中，近5年的新增投資就達(dá)200多億美元，80%集中在半導(dǎo)體、新能源動(dòng)力電池等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。即使在新冠疫情期間，三星在中國(guó)依然保持著每年四、五十億美元的穩(wěn)定投資。
十年前，三星半導(dǎo)體入駐陜西西安，建立全球重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，也是陜西最大的外商投資項(xiàng)目。三星西安廠產(chǎn)能目前已占到世界NAND閃存產(chǎn)能的10%以上。
那么，三星半導(dǎo)體未來(lái)將如何謀劃布局，在這場(chǎng)全球先進(jìn)芯片競(jìng)賽中重振巔峰？中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在其中扮演怎樣角色？
8月下旬，鈦媒體App獨(dú)家專訪了三星DS事業(yè)部，試圖揭秘這家全球科技巨頭的未來(lái)“芯”局。
"如果進(jìn)軍半導(dǎo)體業(yè)務(wù)失敗，三星集團(tuán)將會(huì)失去半壁江山。但我認(rèn)為只有三星才能進(jìn)行這場(chǎng)冒險(xiǎn)。"已故三星集團(tuán)創(chuàng)始人李秉喆，在1985年接受一家媒體采訪時(shí)如是說(shuō)。
而在此之前的1983年，李秉喆發(fā)表了進(jìn)軍半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“東京宣言”。他強(qiáng)調(diào)，雖然這是風(fēng)險(xiǎn)極高的艱巨挑戰(zhàn)，但以"必須是三星"的企業(yè)家精神開始了新事業(yè)。
實(shí)際上，回顧過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，三星一直在強(qiáng)周期的芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域下著“大棋”。
芯片半導(dǎo)體能夠成為三星電子的支柱業(yè)務(wù)之一，與韓國(guó)本土對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度密切相關(guān)。
1975年，韓國(guó)政府公布“六年計(jì)劃”，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
1979年12月，三星在韓國(guó)水原成立研發(fā)中心，并于1980年4月啟用。水原研發(fā)中心發(fā)展后，幫助三星進(jìn)一步涉足電子、半導(dǎo)體、高分子化學(xué)、基因工程、光通訊等領(lǐng)域。和航空航天，以及從納米技術(shù)到先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的各種新的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域。
1983年，三星在京畿道建廠進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。隨后1983-1987年全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入低潮期，三星加大逆周期投資力度，追逐技術(shù)創(chuàng)新，不斷發(fā)展壯大。
1992年，世界上第一個(gè)64Mb DRAM存儲(chǔ)器誕生于三星電子器興園區(qū)。
三星電子研發(fā)的全球第一款64Mb DRAM芯片
DRAM當(dāng)時(shí)被譽(yù)為“電子產(chǎn)業(yè)的大米”，屬于尖端技術(shù)產(chǎn)品。而三星電子將64Mb DRAM實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著三星半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的開始。1993年起，三星實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器半導(dǎo)體領(lǐng)域第一。
2002年起，三星電子坐穩(wěn)全球NAND閃存市場(chǎng)占有率第一，并在過(guò)去20年來(lái)持續(xù)領(lǐng)先。
今年9月18日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的今年第二季度（4-6月）半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售報(bào)告顯示，盡管Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比減少31.11億美元，但受益于穩(wěn)健的需求，三星電子該季芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的203億美元，約占全球的12.8%，已連續(xù)四個(gè)季度超過(guò)英特爾，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體銷量冠軍。
目前，三星電子既是全球最大的半導(dǎo)體IDM（垂直整合制造）公司之一，又是唯一推動(dòng)并引領(lǐng)先進(jìn)極端遠(yuǎn)紫外 (EUV) 光刻技術(shù)用于制造DRAM的芯片企業(yè)。
慶桂顯領(lǐng)導(dǎo)的三星電子DS事業(yè)部，旗下包含晶圓代工（Foundry），DRAM、固態(tài)硬盤、UFS和eMMC嵌入式存儲(chǔ)等各種存儲(chǔ)器產(chǎn)品，移動(dòng)、汽車和可穿戴設(shè)備處理器，以及顯示芯片、射頻通信芯片、OLED、電源管理等各類芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，用于汽車、AI（人工智能）、5G、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)中心、集成存算一體化 (PIM)等領(lǐng)域。
其中在Foundry業(yè)務(wù)中，過(guò)去幾年，三星的代工業(yè)務(wù)占全球總量的17%。其中，三星自研的應(yīng)用處理器（AP）、顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI），甚至針對(duì)專屬市場(chǎng)的特殊規(guī)格內(nèi)存，占其芯片制造產(chǎn)量的一半。
近年來(lái)，三星一直熱衷于加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)。
三星半導(dǎo)體過(guò)去兩年的資本支出份額從16%，上升到25%左右，目前已接近40%。System LSI部門超過(guò)80%的收入來(lái)自代工服務(wù)這一事實(shí)表明，三星希望推動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)，并讓其為公司貢獻(xiàn)更多利潤(rùn)——2021年，F(xiàn)oundry業(yè)務(wù)收入對(duì)三星電子的貢獻(xiàn)達(dá)到7.3%。
與此同時(shí)，三星電子還積極推動(dòng)開源技術(shù)開發(fā)，與浪潮（Inspur）展開了基于 OCP 的技術(shù)合作，并將此類型的跨行業(yè)合作命名為“波塞冬”項(xiàng)目。2020年，三星與浪潮聯(lián)合發(fā)布了企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤規(guī)格 (EDSFF) E1.S 固態(tài)硬盤參考系統(tǒng)波塞冬V1，并于2021年成功投入量產(chǎn)。去年三星發(fā)布了首個(gè)基于開源硬件技術(shù)的EDSFF E3參考系統(tǒng)波塞冬V2。
三星DS部門對(duì)鈦媒體App表示，其團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)并供應(yīng)內(nèi)置于波塞冬系統(tǒng)的多種內(nèi)存與解決方案，可以讓數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)變得更快、更高容量、更高效。
值得注意的是，目前，三星電子正在調(diào)整SoC（處理器）事業(yè)模式，希望通過(guò)最大化的利用資源，來(lái)制定一個(gè)能夠長(zhǎng)期保持競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略。
“特別是，我們將致力于加強(qiáng)下一代‘Exynos’的競(jìng)爭(zhēng)力，并以5G全系列為基礎(chǔ)，通過(guò)中低端產(chǎn)品和高端產(chǎn)品逐步擴(kuò)大市場(chǎng)。同時(shí)，三星還會(huì)將Exynos的應(yīng)用拓展至可穿戴設(shè)備、筆記本調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi等產(chǎn)品領(lǐng)域，以此來(lái)完善以移動(dòng)為核心的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。”三星DS部門向鈦媒體App表示。
三星半導(dǎo)體工廠（來(lái)源：三星電子官網(wǎng)）
此外，對(duì)于整個(gè)芯片半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，環(huán)境安全、綠色生產(chǎn)、減少碳排放已經(jīng)成為了企業(yè)發(fā)展過(guò)程中的重要議題。
作為全球信息技術(shù)(IT)行業(yè)用電量和用水量第一名企業(yè)，三星電子正制定新的碳排放目標(biāo)，投資超過(guò)50億美元推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展。
9月15日，三星電子發(fā)布《新環(huán)境經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略》報(bào)告，宣布到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和——通過(guò)超低電力半導(dǎo)體和產(chǎn)品開發(fā)等創(chuàng)新技術(shù)來(lái)克服氣候危機(jī)，計(jì)劃到2050年實(shí)現(xiàn)100%綠電供應(yīng)。該公司還決定加入全球RE100，并將在2030年前斥資50.3億美元（7萬(wàn)億韓元），推動(dòng)降低工業(yè)碳排放、回收利用廢棄電子產(chǎn)品、保護(hù)水資源等。
具體來(lái)說(shuō)，三星DS部門向鈦媒體App介紹了努力實(shí)現(xiàn)碳中和的三大技術(shù)手段：
一、使用三星半導(dǎo)體大容量一體式溫室氣體處理設(shè)施RCS（可利用催化劑在屋頂處理所有工藝氣體的設(shè)施），盡可能減少半導(dǎo)體制造過(guò)程不可避免會(huì)產(chǎn)生的溫室氣體，從而減少碳排放；
二、對(duì)三星半導(dǎo)體工廠進(jìn)行Reduce（減少）、Reuse（再利用）、Recycle（再循環(huán)）“3R親環(huán)境運(yùn)營(yíng)管理”，減少水資源使用的同時(shí)，還要循環(huán)再利用水資源；
三、不斷簡(jiǎn)化制造工藝，優(yōu)化操作主要設(shè)備測(cè)試的次數(shù)，提高輔助設(shè)施的溫度條件，并實(shí)施更高能效的措施，以節(jié)省電力。
另外，三星半導(dǎo)體還在西安園區(qū)設(shè)立“綠色中心”，將廠內(nèi)生活污水通過(guò)生物處理集過(guò)濾與吸附，被加工成半導(dǎo)體生產(chǎn)中所需的“超純水”進(jìn)行二次利用。“其實(shí)不僅是西安工廠，三星旗下的所有工廠都擁有極為先進(jìn)的廢水凈化設(shè)施。三星半導(dǎo)體位于西安和蘇州的工廠均實(shí)現(xiàn)了100%資源循環(huán)率。”三星DS部門表示。
未來(lái)，三星還希望在增設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線下，將用水量?jī)鼋Y(jié)在去年的水平，最大程度實(shí)現(xiàn)循環(huán)水利用，并計(jì)劃通過(guò)芯片低功耗技術(shù)，大幅減少數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)設(shè)備中使用存儲(chǔ)器的用電量。
三星稱，如果數(shù)據(jù)中心更換為三星電子固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)器（SSD）新品，以及DDR5 DRAM等，就可節(jié)省8.5TWh規(guī)模的電力使用量——相當(dāng)于韓國(guó)首爾2021年家庭用電總量的60%左右。
芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)非常依賴全球化的產(chǎn)業(yè)體系。目前，全球有23個(gè)國(guó)家和地區(qū)具備參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)環(huán)節(jié)的能力。
根據(jù)2019年數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體貿(mào)易市場(chǎng)中，美國(guó)企業(yè)占據(jù)近50%份額，韓國(guó)企業(yè)近20%，日本和歐洲各占10%左右，中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)各占大約5%。
但隨著中美兩國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”，加上國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”風(fēng)向，無(wú)論是半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA領(lǐng)域國(guó)際巨頭，還是三星、英特爾、英偉達(dá)、AMD等芯片供應(yīng)商，他們?cè)趪?guó)內(nèi)處于非常敏感且尷尬的局面——一面要穩(wěn)定提升大中華區(qū)銷售業(yè)績(jī)，另一面還要盡力解決美國(guó)對(duì)華的制約困擾。
慶桂顯對(duì)此的解決方案是：平衡、雙贏。
“我們很難錯(cuò)過(guò)（中國(guó)）這樣一個(gè)擁有很多重要客戶的市場(chǎng)。我們正在努力解決沖突，為每個(gè)人找到一個(gè)雙贏的解決方案。”慶桂顯7日對(duì)媒體表示，他希望韓國(guó)“首先尋求中國(guó)的理解，然后與美國(guó)進(jìn)行談判”。
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，三星電子2021財(cái)年約1953億美元收入中，319億美元來(lái)自中國(guó)，占比達(dá)16.3%。
實(shí)際上，三星在中國(guó)擁有諸多半導(dǎo)體設(shè)施，在四地?fù)碛泄S——陜西西安的Nand Flash工廠，蘇州的封裝測(cè)試工廠，天津LED工廠，以及廣東東莞的OLED工廠。此外，三星半導(dǎo)體還在西安、蘇州及杭州設(shè)有研發(fā)中心；銷售總部位于深圳，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布國(guó)內(nèi)的諸多城市。
其中，三星西安半導(dǎo)體工廠，是三星電子在海外投資的唯一一個(gè)集存儲(chǔ)芯片制造、封裝測(cè)試于一體的工廠。
2022年也是三星半導(dǎo)體入駐西安的第十個(gè)年頭，三星西安廠完成了1期NAND閃存工廠、2期工廠和1期封裝工廠等所有建設(shè)和投資。
三星向鈦媒體App獨(dú)家透露，到目前為止，三星半導(dǎo)體在西安工廠共投資260億美元，并繼續(xù)投資生產(chǎn)世界最先進(jìn)的新產(chǎn)品。（注：這里的先進(jìn)不是指先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造工藝，而是三星自研的先進(jìn)技術(shù)）
三星西安半導(dǎo)體工廠，是三星電子在海外投資的唯一一個(gè)集存儲(chǔ)芯片制造、封裝測(cè)試于一體的工廠
截至2021年，三星累計(jì)在華投資超500億美元（約合3167.25億元人民幣），其中近5年的新增投資就達(dá)200多億美元，八成集中在半導(dǎo)體、新能源動(dòng)力電池等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。即使在疫情期間，三星在中國(guó)依然保持著每年四、五十億美元的穩(wěn)定投資。
三星半導(dǎo)體對(duì)鈦媒體App表示，三星在中國(guó)的業(yè)務(wù)已經(jīng)發(fā)展了很長(zhǎng)時(shí)間。除了自身的發(fā)展，作為中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的好伙伴，三星也希望為中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。當(dāng)下，三星電子根據(jù)全球市場(chǎng)的需求運(yùn)營(yíng)著全球制造、研發(fā)、銷售網(wǎng)絡(luò)。
與此同時(shí)，在韓國(guó)本土，三星電子正在加大對(duì)晶圓代工的扶持力度。
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，三星電子預(yù)計(jì)2022財(cái)年收入將達(dá)到2400億美元，相比2021全年2210億美元（279.6兆韓元）增長(zhǎng)8%左右。其中，近40%將來(lái)自其移動(dòng)通信部門，主要是手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備；另外30%來(lái)自半導(dǎo)體部門，存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體收入的大部分，也是三星電子的“生命線”。
盡管現(xiàn)在的三星電子是名副其實(shí)的世界第一大半導(dǎo)體企業(yè)，但正遭受其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手趕超和牽制。在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)、日本等國(guó)家的后來(lái)者的“追擊”非常猛烈，解決方案唯有技術(shù)開發(fā)。
不過(guò)，隨著全球經(jīng)濟(jì)衰退，消費(fèi)電子規(guī)模萎縮，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并不樂觀，而DRAM首當(dāng)其沖，慶桂賢預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體行業(yè)情況也沒有好轉(zhuǎn)跡象。
因此從短期來(lái)看，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工業(yè)務(wù)收入正在成為三星電子新的增長(zhǎng)引擎。
對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō)，行業(yè)對(duì)芯片的性能和功耗有著更高的需求，因而驅(qū)動(dòng)著晶圓制造技術(shù)不斷進(jìn)步。新一代的制程技術(shù)就意味著價(jià)值量更高的新產(chǎn)品，而領(lǐng)先的制程技術(shù)就意味著能搶占更高的市場(chǎng)份額，這便是晶圓代工行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，也造就了晶圓代工企業(yè)間不斷追逐先進(jìn)制程技術(shù)的局面。
自2000年初起，三星電子就已經(jīng)開始了對(duì)GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。2017年開始，公司將其正式應(yīng)用到3nm工藝，并于今年6月宣布啟動(dòng)利用GAA技術(shù)的3nm工藝的量產(chǎn)。
截止目前，只有臺(tái)積電和三星擁有3nm芯片量產(chǎn)能力。所以這場(chǎng)先進(jìn)制程芯片競(jìng)賽，只剩下兩家公司展開競(jìng)爭(zhēng)。
但問(wèn)題是，三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)，在市場(chǎng)占有率從2019年開始一直停滯在約18%的水平，這與臺(tái)積電持續(xù)保持50%以上的狀況，形成鮮明對(duì)比，后者的“攻勢(shì)”非常猛烈。
然而，三星DS正不斷補(bǔ)齊短板，快速發(fā)展。
三星DS部門告訴鈦媒體App，三星的代工業(yè)務(wù)目前有超過(guò)100多位客戶，這與代工業(yè)務(wù)成立之初的2017年相比，增長(zhǎng)了3倍。關(guān)于3nm，正在與其洽談的合作客戶也有多家，將應(yīng)用于高性能、低功耗的高性能計(jì)算和移動(dòng)處理器領(lǐng)域。
在三星看來(lái)，高性能計(jì)算（HPC）客戶需要第二家供應(yīng)商，所以除了臺(tái)積電，他們會(huì)在三星和英特爾之間進(jìn)行選擇。三星甚至希望與英特爾聯(lián)手，打破臺(tái)積電在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
“這不是數(shù)字的問(wèn)題，而是‘要么做，要么死’的問(wèn)題。”李在镕表示。
今年7月，李在镕宣布，三星電子啟動(dòng)有史以來(lái)規(guī)模最大的450萬(wàn)億韓元（合3550億美元）五年投資計(jì)劃，其中60%以上資金將投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域。
而不到一年前，三星電子還表示，未來(lái)三年向半導(dǎo)體、顯示器和生物等核心業(yè)務(wù)投資2400億韓元。
短短一年間的轉(zhuǎn)變，是李在镕在半導(dǎo)體行業(yè)衰退背景下，對(duì)世界扔下的重磅“震撼彈”。
今年5月20日，美國(guó)總統(tǒng)拜登在韓國(guó)平澤訪問(wèn)期間，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕發(fā)表演講
回歸三星之后，李在镕對(duì)半導(dǎo)體寄予厚望。他曾在職員面前拿出創(chuàng)始人李秉喆的遺志和遺物，以重溫過(guò)去的挑戰(zhàn)精神。他指出，三星電子應(yīng)該具備不受危機(jī)影響、領(lǐng)先全球的技術(shù)能力。
“雖然目前很困難，但計(jì)劃持續(xù)投資，為繁榮期做準(zhǔn)備。”慶桂賢向媒體透露，接下來(lái)，三星電子將會(huì)加速在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施大規(guī)模并購(gòu)計(jì)劃。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）
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