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必讀要聞一：最安全的電化學儲能技術之一，這家公司已取得為巨頭批量供貨的資質
據媒體報道，8月15日，國家電投集團中央研究院鐵-鉻液流電池項目推介會，將在國家電投集團中央研究院A座召開。今年初國家電投擁有自主知識產權的“容和一號”鐵-鉻液流電池堆量產線投產，并為北京冬奧會地區(qū)穩(wěn)定存儲并且提供清潔電能超過5W千瓦時。國家電投在內蒙古霍林河啟動首個兆瓦級鐵鉻液流電池儲能示范項目，預計2022年年底投產，標志著國內鐵鉻液流電池量化供貨以及儲能技術產業(yè)化的實現。
鐵-鉻液流電池儲能技術被稱為儲能時間最長、最安全的電化學儲能技術之一，該技術的電解質溶液為水系溶液，不會發(fā)生爆炸，可實現功率和容量按需靈活定制，且具有循環(huán)壽命長、穩(wěn)定性好、易回收、運行溫度范圍廣、成本低廉等優(yōu)勢，符合我國大規(guī)模、長時間儲能需求的新型電力系統。機構人士分析指出，鐵/鉻液流電池產業(yè)目前處于導入期，國家電投的“容和一號”電堆量產線的投產標志著鐵/鉻液流電池技術產業(yè)化的一次重要邁進，也為液流電池儲能技術帶來了新的增長點。具有本征安全性的液流電池將具有很大的競爭力，但由于釩供給量短期內難以大幅擴張，導致成本高企，制約了全釩液流電池的產業(yè)化速率，這間接為鐵/鉻液流電池的發(fā)展帶來了機遇。
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振華股份（603067）日前公告，以自產三氯化鉻作為主要原料，以自有生產裝置集成配制的鐵鉻液流電池電解質溶液已全面達成國家電投集團科學技術研究院鐵鉻液流儲能電池產品的使用標準，并已獲得向國家電投集團科學技術研究院及其子公司北京和瑞儲能科技有限公司批量提供電解液的供貨資質。
西藏礦業(yè)（000762）擁有羅布莎I、II礦群南部鉻鐵礦的探礦權（勘察面積20.1km2）， 以及羅布莎礦區(qū)采礦權， 目前采礦權批復規(guī)模共15萬噸/年。
必讀要聞二：重大突破！晶盛機電成功研發(fā)出8英寸N型SiC晶體
據晶盛機電官方微信公眾號，公司首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐，晶坯厚度25mm，直徑214mm。公司通過自主開發(fā)的設備、熱場和工藝技術，成功解決了8英寸SiC晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，同時還破解了SiC器件成本中襯底占比過高的難題，為大尺寸SiC襯底廣泛應用打下基礎。
碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點，被廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領域。但“高硬度、高脆性、低斷裂韌性”的碳化硅，對生產工藝有著極其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術。業(yè)內人士分析指出，碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關鍵技術之一，隨著新能源、光伏等行業(yè)的高速發(fā)展，過去兩年，國內外的碳化硅廠商如雨后春筍般冒出。根據Yole的預測，2027年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模達到63億美元，較2021年的復合增速為34%。
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京運通（601908）高端裝備業(yè)務主要產品包括光伏設備和半導體設備，其在2021年報中披露，公司新產品碳化硅爐研發(fā)成功，目前已完成樣機組裝。
英唐智控（300131）子公司上海芯石成功開發(fā)了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD產品，研發(fā)的第三代半導體產品中，已經通過代工方式實現了SiC-SBD產品的小批量銷售；公司還擬與合作伙伴合作建設一條月產能5000片的6英寸碳化硅生產線。
必讀要聞三：半導體行業(yè)“冰火兩重天”，這一領域產能利用率已接近100%
今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉，但有些領域的芯片仍然供應偏緊，針對芯片市場上的新變化，有的企業(yè)不斷擴大產能，有的企業(yè)則轉型至新的賽道。在深圳一家芯片封裝測試生產工廠，生產負責人告訴記者，這幾年他們的產能一直在不斷提升。汽車廠商訂單紛至沓來，這家工廠的產能利用率已經接近100%。為了保障交付，企業(yè)進口了不少制造設備，來擴充產線，提高產能。
受物理極限制約和成本巨額上升影響，半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術節(jié)點的推進，逐漸轉向封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術不僅可以提升功能、提高產品價值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。先進封裝工藝包括：倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝(TSV)、Chiplet等。機構人士分析指出，先進封裝增加設備需求：①封裝設備需求增加：例如研磨設備增加（晶圓需要做的更?。⑶懈钤O備需求增加、固晶設備（DieBond要求更高）；②新設備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設備等。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據多數的封裝設備市場，行業(yè)本土替代空間大。
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光力科技（300480）半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
勁拓股份（300400）半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。
必讀要聞四：1-8月TOPCon產能規(guī)劃超140GW
據公開信息不完全統計，2022年1-8月，TOPCon新增規(guī)劃建設、新增落地的合計產能超140GW。另外，報告援引北極星儲能網數據稱，7月共有38個儲能項目開標，總規(guī)模約3.09GWh，投標報價在1.42元/Wh到3.07元/Wh之間。
機構人士認為，目前TOPCon相較PERC已有一定經濟性，隨著未來TOPCon眾多技術應用與規(guī)模效應體現，其經濟性將進一步加強。預計今年下半年還將有3-5家企業(yè)會啟動較大規(guī)模的TOPCon產能建設，TOPCon將在2022-2024年迎來密集擴產期，估算未來幾年電池設備年均市場空間將超過120億元（其中2022年市場規(guī)模為65.9億元，同比增張252%），具備先發(fā)優(yōu)勢的設備企業(yè)將受益。
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金辰股份（603396）已成為向太陽能光伏組件生產商提供自動化生產線成套設備及整體解決方案的少數廠家之一，開發(fā)了高效HJT用PECVD、TOPCON用PECVD、電池自動化上下料設備、電注入抗光衰設備、光伏電池PL測試儀、絲網印刷機等光伏電池制造裝備。
京山輕機（000821）全資子公司晟成光伏“基于PECVD&PVD技術的高效節(jié)能TOPCon電池鍍膜設備的研發(fā)”項目成功入選關鍵核心技術（裝備）攻關產業(yè)化版塊，公司首臺TOPCon技術二合一鍍膜設備已經交付給客戶。
2022.08.16
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