（圖片來源：韓聯(lián)社）
鈦媒體App推出產(chǎn)業(yè)報道專題「硅基世界」，長期關(guān)注全球半導體領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)升級，洞悉產(chǎn)業(yè)一手資訊、深度趨勢。
“芯片半導體是韓國的生命線，也是我們的產(chǎn)業(yè)核心。韓國半導體占整體出口規(guī)模的20%，是我們經(jīng)濟的根基。”
今年6月上旬，韓國總統(tǒng)尹錫悅舉行了一場別開生面的國務會議。
說是開會，倒不如說是帶著一幫各部門的長官們上了一堂有關(guān)半導體的課外補習。
韓國科學技術(shù)信息通信部長官李宗昊親自擔任老師，對在場的內(nèi)閣成員梳理了他對半導體的理解和戰(zhàn)略價值，并指出韓國企業(yè)在系統(tǒng)半導體技術(shù)水平上較為落后，還面臨人才荒局面。
尹錫悅則仔細端詳手中的一枚光掩模晶片，說出了開頭這番話。
實際上，參加這場會議的很多成員與科技領(lǐng)域無關(guān)，包括法務部長、教育部長......會后，尹錫悅卻直接告訴在場的人，所有人都要學習芯片技術(shù)。
“全體國務委員都應對半導體等尖端產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)有所了解。大家需要各自學習提高知識水平，即使是請課外老師也要加強學習（半導體）。”尹錫悅表示。
會后不久，韓國科學和信息通信技術(shù)部6月27日宣布，韓國政府將投入1.02萬億韓元（約合人民幣52億元）用于人工智能（AI）半導體尖端技術(shù)的研發(fā)，并擴大與 AI 先導國家進行PIM（內(nèi)存處理）半導體、新一代神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）、系統(tǒng)軟件等方面的共同研究。此外，韓國還計劃明年推出大型數(shù)據(jù)中心項目。
與此同時，在3nm半導體工廠被美國總統(tǒng)拜登視察后，三星電子副會長李在镕宣布巨額投資計劃：未來五年三星將投資450萬億韓元（約合人民幣2.37萬億元），在芯片半導體等領(lǐng)域布局。這一支出數(shù)額同比增長30%以上。
這意味著，現(xiàn)在，韓國最有權(quán)勢的人（尹錫悅）和韓國最有錢的人（李在镕），聯(lián)合投資451萬億韓元布局芯片半導體產(chǎn)業(yè)，跟隨拜登復興韓國半導體產(chǎn)業(yè)的想法呼之欲出。
圖左是三星電子副會長李在镕，圖右是韓國總統(tǒng)尹錫悅
“拜登最先訪問世界最大的晶圓代工廠（三星），體現(xiàn)出美方在國際安全戰(zhàn)略方面絕不會放棄韓國。”尹錫悅的這句話引發(fā)關(guān)注。隨后的一個多月里，韓國全域都掀起了半導體振興之風，組織了上百場研討會討論如何發(fā)力韓國芯片產(chǎn)業(yè)。
這是韓國有史以來，首次舉全國之力重視起芯片半導體這一高端技術(shù)。
而美國，為了拉攏日本、韓國，最快今年8月組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），以阻止中國大陸發(fā)展先進制程的芯片半導體。
不過，隨著全球供應鏈狀況可能將在今年下半年惡化，因此，韓國芯片半導體生產(chǎn)和進口面臨重大的保供風險。
首爾國立大學工業(yè)工程教授文一景（Ilkyeong Moon）直言：“我認為，韓國十分有必要建立政府范圍內(nèi)統(tǒng)一供應鏈控制體系。”
說到韓國半導體產(chǎn)業(yè)，絕對令人刮目相看。
調(diào)研機構(gòu)Gartner于今年4月發(fā)布的“2021年全球半導體企業(yè)排行榜”顯示，全球前三大半導體企業(yè)里面，韓國占據(jù)兩席，三星、SK海力士分別位居第一、三名，可見韓國芯片企業(yè)的實力。
不過，另一份數(shù)據(jù)則顯示出，韓國芯片嚴重依賴進口。
根據(jù)韓國國際經(jīng)濟政策研究所的數(shù)據(jù)顯示，2021年，韓國半導體進口額為570.3億美元，其中來自中國大陸進口額占比達31.2%，排名第一，日本則為13.6%。而韓國去年從日本進口的半導體設備達30.2億美元。
過去五年，由于李在镕在獄中服刑，加上韓國前總統(tǒng)文在寅的芯片相關(guān)政策未能贏得議會的支持，導致以三星為首的韓國半導體長期依賴進口，本土替代發(fā)展速度放緩。
那么，為什么韓國芯片半導體產(chǎn)業(yè)如此“不自主”呢？鈦媒體App采訪了行業(yè)人士，主要梳理出以下兩點：
一是“日韓關(guān)系”導致韓國芯片產(chǎn)業(yè)鏈掣肘。
韓國能夠發(fā)展半導體，主要得益于上世紀80年代，美國為打壓日本強勁的半導體發(fā)展勢頭。這在一定程度上培植了三星電子、SK等韓國企業(yè)，韓國采用“政府+大財團”模式促進芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大。而韓國確實也抓住機會，接過了這一半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“接力棒”。
整體來看，最初韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)在設計、制造和設備領(lǐng)域均比較薄弱，從1975年，韓國政府公布了扶持半導體產(chǎn)業(yè)的“六年計劃”支持本土發(fā)展，到1983年，三星在京畿道建廠進入半導體領(lǐng)域，隨后1983-1987年全球半導體業(yè)進入低潮期，三星加大逆周期投資力度，韓國政府也投入了3.46億美元實施“半導體工業(yè)振興計劃”，不斷發(fā)展壯大。
與此同時，隨著個人計算機的興起，日本企業(yè)由于執(zhí)著于研發(fā)高可靠性產(chǎn)品的研發(fā)而逐漸喪失市場份額，三星等韓國企業(yè)則推出了壽命短、價格低的DRAM產(chǎn)品以搶占個人計算機市場，市占率快速提升。
1987年，隨著內(nèi)存價格回升，三星也開始迅速盈利，到1992年，三星超過日本電氣成為世界第一大存儲芯片制造商。
韓國三星半導體制造工廠（來源：三星半導體官網(wǎng)）
此外，政策支持也是韓國半導體發(fā)展的另一支撐力量。1994年，韓國推出了《半導體芯片保護法》。此后，韓國政府還指定芯片產(chǎn)業(yè)及技術(shù)為影響國家競爭力的核心技術(shù)，致力于高度保障技術(shù)及產(chǎn)權(quán)。
龐大的半導體產(chǎn)業(yè)也發(fā)展出以三星和SK海力士為龍頭，IC制造企業(yè)、半導體設備企業(yè)和半導體材料企業(yè)層層分工，通過外包、代工的方式構(gòu)建出的龐大半導體產(chǎn)業(yè)鏈，形成了龍仁、化成、利川等等半導體產(chǎn)業(yè)城市群，支撐著韓國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
目前在存儲器領(lǐng)域，三星和SK海力士處于絕對領(lǐng)先的市場地位。
不過，日本除了制造環(huán)節(jié)相對落后之外，半導體上游材料和設備環(huán)節(jié)，仍是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈不可忽視的重要一極。
2019年，日韓關(guān)系轉(zhuǎn)冷，由政治爭端延伸到貿(mào)易爭端，日本限制對韓出口半導體生產(chǎn)不可或缺的“氟化氫”、“EUV用光刻膠（感光劑）”、用于OLED面板保護零部件的“氟化聚酰亞胺”三種半導體材料，導致三星、SK海力士面臨“進口材料與設備難”問題，日本出拳正中韓國“阿喀琉斯之踵”。
根據(jù)2019年5月數(shù)據(jù)，韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口總額同比縮水22.6%至143.1億美元，其中半導體出口同比減少30%，顯示器減少21.5%，手機減少33.9%。
盡管自此之后韓國一直推進相關(guān)品類的國產(chǎn)本土化。不過進展出現(xiàn)搖擺，目前日本依然是韓國半導體領(lǐng)域最重要的進口來源。數(shù)據(jù)顯示，2021年韓國對日進口半導體制造設備達63億美元，同比增長44％。
二是韓國被美國壓制，導致其半導體產(chǎn)業(yè)“不自主”。
自從2018年開始，美國加大了對中國半導體產(chǎn)業(yè)的打壓，尤其是中興和華為事件之后，韓國半導體產(chǎn)業(yè)懼怕重蹈當年日本，如今中國大陸半導體被打壓的情況。因此，韓國雖心有不甘，但在相關(guān)政策上仍“亦步亦趨”，深受美國政策左右。
英國東亞問題專家湯姆·福迪曾指出，韓國被美國當成附庸對待，卻沒有勇氣反抗這種欺凌和操縱，這才是其在科技戰(zhàn)中利益受損的直接原因。
今年5月，韓國三星電子宣布將投資170億美元，在美國德克薩斯州新建5nm晶圓代工廠，預計在2024年開始運營。而且基于三星在美國2萬多個員工下，三星再為其新增3000個優(yōu)質(zhì)崗位，以回應美國對三星長達10年的財務支持和房地產(chǎn)免稅支持。
隨著美國構(gòu)建“半導體四方聯(lián)盟”（CHIP4）（美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)），以試圖將中國大陸排擠出全球半導體供應鏈。未來，美國與韓國半導體產(chǎn)業(yè)的“亦步亦趨”關(guān)系可能仍將持續(xù)很長時間。
最近兩年，由于新冠疫情以及全球經(jīng)濟惡化等因素影響，全球半導體市場經(jīng)歷著“過山車”局面——上半場全球芯片短缺持續(xù)蔓延，下半場面臨“冰火兩重天”：消費電子以及先進制程（7nm及以下）芯片等領(lǐng)域市場庫存激增，供過于求，而成熟制程的汽車芯片依然面臨短缺。
與此同時，科技股大跌及全球經(jīng)濟衰退擔憂下，智能手機和顯示屏行情低迷，居家消費觸頂回落，消費電子市場出現(xiàn)銷售下滑，半導體領(lǐng)域投資縮減，芯片相關(guān)股票回落——費城半導體指數(shù)今年以來已下跌近40%，遠高于標準普爾500指數(shù)19%的跌幅。
一切都預示著，半導體市場正發(fā)生巨變，產(chǎn)業(yè)進入到下行周期當中。
6月30日，韓國統(tǒng)計局發(fā)布的5月數(shù)據(jù)顯示，該國芯片庫存同比增長53.4%，達四年來的最大增幅。同時，今年5月韓國芯片出貨量放緩，同比僅增長8.9%，為2019年10月以來的首次個位數(shù)增長，產(chǎn)量增長也放緩至24.3%。
韓國統(tǒng)計局發(fā)布的芯片庫存數(shù)據(jù)
如今從全球半導體市場看，盡管韓國在DRAM存儲芯片、NAND Flash芯片領(lǐng)域占據(jù)上風，但是，半導體制造、AI 半導體等未來芯片核心技術(shù)領(lǐng)域，不管是三星，還是整個韓國半導體產(chǎn)業(yè)，都處于落后局面，面臨兩重困境。
首先是晶圓代工領(lǐng)域。短短三年時間，臺積電市場份額就遠超韓國三星。
TrendForce發(fā)布的“全球晶圓代工企業(yè)排行榜”數(shù)據(jù)顯示，自2020年至2022年Q1，三星一直被臺積電承壓至第二位，而且后面的聯(lián)電、格芯、中芯、華虹直追趕。僅2022年Q1，臺積電占全球晶圓代工市場份額的53.6%，三星則以16.3%的份額位居第二。
全球晶圓代工市場份額分布，三星占比16.3%
實際上，2021年初開始，由于三星代工量產(chǎn)的5nm芯片良率不佳，無法為其大客戶高通提供穩(wěn)定的驍龍手機芯片供應。最終于去年秋天，高通開始擴大對臺積電的外包量，加上蘋果也開始擴大臺積電訂單。根據(jù)分析師郭明錤的說法，三星已失去了高通、蘋果這樣大客戶的部分訂單。
今年6月，三星集團更換了兩個核心高管：下一代芯片開發(fā)的半導體研究中心負責人，由三星電子副總裁Song Jae-hyuk擔任；三星芯片代工制造技術(shù)中心負責人則由基礎設施副總裁Nam Seok-woo接任。
在面臨業(yè)績衰退風險下，韓國半導體的未來穩(wěn)定增長，依然要靠擴大晶圓代工領(lǐng)域確保收益，但目前三星與韓國晶圓代工產(chǎn)業(yè)無法撐起大局。7月7日，三星公布的2022年4-6月業(yè)績顯示，當季銷售額為同比增長21％，營業(yè)利潤同比增長11％，遠低于市場預期。
其次是韓國半導體人才不足，導致先進 AI 芯片等領(lǐng)域缺失自研技術(shù)。
據(jù)韓國經(jīng)濟5月5日報道，隨著全球半導體設備投資的活躍，人才短缺現(xiàn)象正在加劇。預計從今年開始到2031年，韓國將出現(xiàn)3萬名半導體人才短缺情況。僅2022年，韓國半導體專業(yè)約650名畢業(yè)生中，能夠直接進入職場的碩士、博士級專業(yè)人才只有150多名。
這種情況直接導致韓國在 AI 芯片設計等領(lǐng)域缺位。根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，韓國在世界存儲器半導體市場的占有率為56%，但在全球系統(tǒng)半導體市場占有率僅為3%，而 AI 芯片是系統(tǒng)半導體的一種。
今年6月，韓國政府宣布政府主導推進先進芯片研發(fā)，將以本土NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）為基礎構(gòu)建大規(guī)模使用AI半導體的數(shù)據(jù)中心，用于AI產(chǎn)品和服務的開發(fā)。
同時，7月20日韓國政府宣布，計劃在未來10年培養(yǎng)15萬名半導體專業(yè)人才，其中包括超7000名 AI 半導體專業(yè)人才，根據(jù)方案，韓國計劃在首爾大學、成均館大學、崇實大學開設 AI 半導體聯(lián)合專業(yè)，高校半導體相關(guān)專業(yè)招生名額最多將增至5700人，由電氣電子工學、計算機工學、物理學等相關(guān)學科共同運營其教育課程。
此外，在芯片軟件EDA工具、汽車芯片、半導體設備和材料等領(lǐng)域，目前韓國也處于落后于中國、日本和美國，依然嚴重依賴于進口。
作為具有戰(zhàn)略性、基礎性和先導性的產(chǎn)業(yè)，芯片非常依賴全球化的產(chǎn)業(yè)體系。目前，全球有23個國家和地區(qū)具備參與半導體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)的能力。
以2019年為計，全球半導體貿(mào)易市場中，美國企業(yè)占據(jù)近50%的份額，韓國企業(yè)近20%，日本和歐洲各占10%左右，中國大陸和臺灣地區(qū)各占大約5%。
過去五十年，美國的芯片設計與EDA軟件、日本的半導體材料、韓國的存儲器、歐洲的光刻設備、臺積電聯(lián)電的晶圓代工等，都成為了全球半導體化的地區(qū)優(yōu)勢，具有供應鏈集群效應。
但是，中美科技競爭、新冠疫情以及俄烏沖突，打破了這種半導體全球化局面。
如今，韓國改朝換代，文在寅下臺，尹錫悅大舉投資本土芯片半導體產(chǎn)業(yè)，以及與美國組建最強芯片聯(lián)盟圍堵中國，讓整個全球半導體局勢產(chǎn)生了新的變量。
那么，這對中國半導體產(chǎn)業(yè)有何啟發(fā)？
北京大學信息科學技術(shù)學院教授 何進接受媒體采訪時表示，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了20多年，“中國國產(chǎn)化進步主要集中在中低端芯片的應用層面，設備和原材料等核心技術(shù)并沒有太多突破。”
何進認為，未來五年，中國需要加大芯片人才培養(yǎng)力度，借助自身統(tǒng)一大市場的背景，逐漸打開市場需求，加上政策支持，加大人才培養(yǎng)力度，從而發(fā)展中國半導體產(chǎn)業(yè)。
中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申此前接受鈦媒體App采訪時指出，從整個中國芯片產(chǎn)業(yè)來看，特別是去年進口3000億美元的半導體與集成電路產(chǎn)品，國內(nèi)的這些產(chǎn)能短期內(nèi)不可能建起來。而且，這些需求的工藝是多層次的，有先進技術(shù)，有成熟技術(shù)，中國芯片公司在先進技術(shù)方面還依然受限。
“中國基礎差，‘缺課’多，在核心技術(shù)上全部突破還需8-10年，全部滿足市場需求也許需要更長時間。”何進表示。
此外，并購也是半導體行業(yè)發(fā)展的另一重要手段。
最近一場半導體會議上，包括元禾璞華管理合伙人陳大同、華泰聯(lián)合證券吳偉平等人都認為，未來中國會發(fā)展并購潮。
陳大同指出，從今年開始，PE值（市盈率）從原來的80-100倍降到了40-50倍，部分甚至低至30倍左右，市場出現(xiàn)恐慌情緒，這給并購整合的新一輪投資提供了機會。預計明年開始，中國的并購潮將會出現(xiàn)。
從時代趨勢來看，伴隨著人工智能（AI）信息技術(shù)的爆炸式增長，芯片作為基礎性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)核心，是中美科技經(jīng)濟軍事全面競爭的關(guān)鍵，關(guān)乎國家安全。而中國半導體長期迅猛發(fā)展這個趨勢并沒有發(fā)生變化。
IDC數(shù)據(jù)顯示，預計到2026年，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模將超過2000億美元，復合增長率達8.2%。目前中中國占世界半導體生產(chǎn)的份額為15％，其中美國英特爾等外資企業(yè)占6成，而中國企業(yè)的份額僅為4成。
浦銀國際認為，供應端的投入，配合下游需求端的市場，中國有望在不同的半導體供應環(huán)節(jié)進行追趕。
最近，字節(jié)跳動確定自研芯片消息，稱主要圍繞自身視頻推薦業(yè)務展開。至此，阿里、騰訊、百度、字節(jié)跳動等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)大舉投入芯片設計研發(fā)，將半導體熱蔓延至互聯(lián)網(wǎng)頭部。
一個事實是，全球科技競爭爆發(fā)，讓中國芯片企業(yè)雖失去了國外先進技術(shù)和設備的“養(yǎng)分”，卻擁有了獨立自主發(fā)展的廣闊“土壤”。而面對龐大的內(nèi)需市場，中國芯片熱潮未來可能會一直持續(xù)下去。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）
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在3nm半導體工廠被美國總統(tǒng)拜登視察后，三星電子副會長李在镕宣布巨額投資計劃：未來五年三星將投資450萬億韓元（約合人民幣2.37萬億元），在芯片半導體等領(lǐng)域布局。這一支出數(shù)額同比增長30%以上。哇，450萬億韓元，嚇人呢
過去五十年，美國的芯片設計與EDA軟件、日本的半導體材料、韓國的存儲器、歐洲的光刻設備、臺積電聯(lián)電的晶圓代工等，都成為了全球半導體化的地區(qū)優(yōu)勢，具有供應鏈集群效應
未來五年，中國需要加大芯片人才培養(yǎng)力度，借助自身統(tǒng)一大市場的背景，逐漸打開市場需求，加上政策支持，加大人才培養(yǎng)力度，從而發(fā)展中國半導體產(chǎn)業(yè)
韓國改朝換代，尹錫悅大舉投資本土芯片半導體產(chǎn)業(yè)，讓整個全球半導體局勢產(chǎn)生了新的變量
研究好了，漂亮國說要就要，敢不給試試？
韓國有史以來，首次舉全國之力重視起芯片半導體這一高端技術(shù)