（圖片來源：wccftech）
芯片短缺危機(jī)不斷蔓延下，美國(guó)政府著急了。
據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)引述“中時(shí)新聞網(wǎng)”消息稱，近期美國(guó)商務(wù)部與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商和汽車廠商針對(duì)芯片短缺召開了第三次會(huì)議。美國(guó)政府以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求芯片供應(yīng)鏈參與者在45天內(nèi)提交有關(guān)產(chǎn)品庫(kù)存量、銷售量、訂單等商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)。會(huì)上，英特爾、SK海力士、臺(tái)積電、聯(lián)電、通用、三星電子等公司表態(tài)會(huì)在11月8日前提交資料。
而且報(bào)道指出，針對(duì)美國(guó)要求上交庫(kù)存、客戶訂單等敏感資料一事，早前曾表示要“保護(hù)客戶隱私信息”的臺(tái)積電也將會(huì)在11月8日截止日期前，向美國(guó)提交相關(guān)資料。
一時(shí)間，“臺(tái)積電屈服了”“臺(tái)積電已妥協(xié)”“臺(tái)積電正墜入美國(guó)陷阱”等聲音不絕于耳。
對(duì)此，10月25日下午，芯片代工龍頭“臺(tái)積電”方面向鈦媒體App澄清稱：“臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來與所有利害關(guān)系人積極合作并提供支持，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)上的挑戰(zhàn)。臺(tái)積公司雖有計(jì)劃針對(duì)美國(guó)RFI（索取基本信息，Request for Information）進(jìn)行回應(yīng)，但沒有也不會(huì)提供客戶機(jī)密資料，如同公司法務(wù)長(zhǎng)之前所說：「臺(tái)積公司不會(huì)提供機(jī)密數(shù)據(jù)，更不會(huì)做出損及客戶和股東權(quán)益之事」。”
此外，鈦媒體App也詢問了上述報(bào)道提及的SK海力士、三星、英特爾等公司，三家廠商均拒絕對(duì)此消息置評(píng)。
一個(gè)月前的9月23日，白宮邀請(qǐng)了企業(yè)界代表就芯片供應(yīng)鏈問題展開討論，參與的廠商包括蘋果、微軟等科技公司，三星、臺(tái)積電、英特爾等芯片廠商，以及戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商。
這是拜登政府自4月和5月的供應(yīng)鏈會(huì)議后，第三次就芯片短缺問題召開行業(yè)會(huì)議。
如同前幾次會(huì)議話題一樣，全球芯片短缺危機(jī)持續(xù)惡化，多家美國(guó)汽車巨頭面臨芯片供給不足導(dǎo)致缺貨嚴(yán)重情況。然而，三星、臺(tái)積電、英特爾產(chǎn)能爆滿，促使美國(guó)消費(fèi)經(jīng)濟(jì)面臨危機(jī)。
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道，美國(guó)（GM）通用汽車近日宣布，因芯片短缺，通用在北美的6家工廠停產(chǎn)。福特也宣布縮減部分車型的生產(chǎn)，很多汽車工人因此暫時(shí)失業(yè)。
為了避免工廠停工，一些汽車制造商會(huì)先將汽車生產(chǎn)出來，囤放在工廠周圍的停車場(chǎng)里，等待芯片到貨后再補(bǔ)裝。福特表示，截至3月底，他們已有兩萬(wàn)多輛汽車停在停車場(chǎng)等待安裝芯片；通用汽車在密蘇里州的一家工廠已經(jīng)囤積了三萬(wàn)輛皮卡車，均等待著芯片。
針對(duì)芯片短缺情況，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）甚至在半導(dǎo)體高峰會(huì)上聲稱，美國(guó)政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以提高處理危機(jī)的透明度，并確定導(dǎo)致短缺的根本原因。然而，當(dāng)雷蒙多被問及若企業(yè)不愿配合美國(guó)政府繳交數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)如何處理，雷蒙多甚至威脅稱，美國(guó)有很多方法能讓企業(yè)交出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要必定會(huì)采取行動(dòng)。
那么，美國(guó)政府究竟需要半導(dǎo)體巨頭們的哪些機(jī)密信息？
根據(jù)美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)的一份調(diào)查所有半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的26條問題答卷，臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)需要提供以下問題的回復(fù)：
第一部分：針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段和后段制造、封裝業(yè)者，以及相關(guān)分銷商等的回復(fù)：
1、公司在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色；
2、能夠提供的芯片制程節(jié)點(diǎn)、半導(dǎo)體材料類型和器件類型；
3、生產(chǎn)的集成電路、產(chǎn)品、技術(shù)節(jié)點(diǎn)類型（不論是否在自家工廠生產(chǎn)），過去3年內(nèi)（2019至2021年）產(chǎn)品最終用途的實(shí)際或預(yù)估的年?duì)I收額；
4、公司訂單積壓量最大的產(chǎn)品，以及產(chǎn)品總數(shù)、產(chǎn)品屬性、過去一個(gè)月的銷售額、以及生產(chǎn)、組裝、包裝的位置，以及每項(xiàng)產(chǎn)品的三個(gè)最大客戶，每個(gè)客戶的產(chǎn)品銷售額占比。每個(gè)生產(chǎn)階段是由誰(shuí)承載的，每個(gè)產(chǎn)品2019年的交貨時(shí)間和現(xiàn)在的交貨時(shí)間（以天為單位），提供任何當(dāng)前延遲或瓶頸的解釋；
5、對(duì)于公司頂級(jí)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，列出每個(gè)產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫(kù)存（以天為單位）、成品、在制品和入庫(kù)產(chǎn)品。為清單做法的任何變化提供解釋；
6、在過去的一年里，產(chǎn)品的主要中斷或瓶頸是什么；
7、過去 3 年的訂單和出貨的比例，解釋任何變化；
8、如果產(chǎn)品需求大于供應(yīng)能力，公司如何組織分配供應(yīng)；
9、產(chǎn)能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了滿負(fù)荷運(yùn)行；
10、是否考慮增加產(chǎn)能? 如果是，以什么方式，在什么時(shí)間范圍內(nèi)，這種增長(zhǎng)存在哪些障礙？在評(píng)估是否增加產(chǎn)能時(shí)，會(huì)考慮哪些因素；
11、在過去三年中，公司是否改變其材料/設(shè)備采購(gòu)水平或做法；
12、接下來的6個(gè)月中，哪些變化或供應(yīng)鏈壓力緩解可以顯著提升公司的半導(dǎo)體供應(yīng)能力。
第二部分：半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間采購(gòu)商和終端客戶需要回答：
1、確定公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型；
2、購(gòu)買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的一般應(yīng)用是什么；
3、購(gòu)買半導(dǎo)體產(chǎn)品面臨的最大挑戰(zhàn)。每個(gè)產(chǎn)品2019年至2021年的產(chǎn)品屬性和購(gòu)買情況，以及 2021 年的平均月度訂單。估計(jì)在未來六個(gè)月內(nèi)購(gòu)買的每個(gè)產(chǎn)品的數(shù)量，以及預(yù)計(jì)實(shí)際能夠購(gòu)買到的數(shù)量。對(duì)于頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的交付時(shí)間，2019 年與當(dāng)前的庫(kù)存延遲或瓶頸。提供任何當(dāng)前延遲或瓶頸的解釋；
4、去年影響提供產(chǎn)品的主要中斷原因或瓶頸是什么；
5、是否曾因缺少可用芯片而限制生產(chǎn)，進(jìn)行解釋；
6、在過去的一年里，有百分之幾的產(chǎn)品不得不推遲、延遲、拒絕或暫停生產(chǎn)；
7、是否考慮或正在進(jìn)行新投資以減輕半導(dǎo)體采購(gòu)的困難；
8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最為短缺，以及相對(duì)于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在過去三年中，公司是否改變了其材料和 / 或設(shè)備采購(gòu)水平或做法；
10、在未來六個(gè)月內(nèi)，哪一項(xiàng)改變，以及供應(yīng)鏈的哪一部分壓力緩解將顯著提高購(gòu)買半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力；
11、通過分銷商履行的訂單與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商下訂單的產(chǎn)品比例；
12、通常半導(dǎo)體產(chǎn)品的購(gòu)買承諾時(shí)間為幾個(gè)月？對(duì)供不應(yīng)求的產(chǎn)品，采購(gòu)承諾有何不同；
13、近幾個(gè)月來，是否面臨供應(yīng)商通知不會(huì)在商定的時(shí)間和數(shù)量?jī)?nèi)交付產(chǎn)品。
美國(guó)要求芯片廠商提供信息的清單（來源：美國(guó)商務(wù)部）
拜登政府要求45天內(nèi)企業(yè)自愿交出上述數(shù)據(jù)，而美國(guó)的這一要求在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)引發(fā)了軒然大波。
臺(tái)積電9月30日在回應(yīng)此事時(shí)承諾，一定不會(huì)損及客戶及股東權(quán)益，“不會(huì)透露個(gè)別客戶的商業(yè)機(jī)密信息”。10月6日，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華再度強(qiáng)調(diào)，“客戶是臺(tái)積電成功的要素之一，臺(tái)積電不會(huì)泄漏敏感資料，尤其是客戶的機(jī)密資料。公司目前正在研究對(duì)策。”
臺(tái)積電是全球最大的芯片制造代工廠，其一舉一動(dòng)牽動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下。據(jù)Capital Economics 的數(shù)據(jù)，世界上92%的高端芯片都是臺(tái)積電生產(chǎn)，剩下的基本來自三星的工廠。而美國(guó)和中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司是臺(tái)積電最重要的芯片生產(chǎn)需求方——今年9月臺(tái)積電發(fā)布的2021年Q3財(cái)報(bào)顯示，其來自北美的客戶收入占65%，來自中國(guó)大陸的收入占總數(shù)的11%。
但臺(tái)積電、三星電子等半導(dǎo)體企業(yè)，向來不公布客戶名單，拜登政府要廠商上繳這些企業(yè)機(jī)密，猶如把各廠“逼入墻角”。倘若公開各廠的技術(shù)、客戶、生產(chǎn)數(shù)據(jù)，這會(huì)削弱臺(tái)積電和三星電子等企業(yè)在行業(yè)的議價(jià)能力，并可能打擊整體芯片市場(chǎng)的價(jià)格。
環(huán)球時(shí)報(bào)發(fā)布評(píng)論文章稱，美國(guó)把三星和臺(tái)積電都逼到墻角。現(xiàn)在華盛頓更是得寸進(jìn)尺，不僅要求建廠，還要求芯片廠商交出核心商業(yè)秘密。為了達(dá)到絕對(duì)掌控全球芯片產(chǎn)業(yè)的目的，美國(guó)會(huì)祭出任何手段，即使對(duì)自己的盟友，它也不會(huì)有絲毫的客氣。這就是懷璧其罪。
盡管三星方面暫未作出類似表態(tài)，但據(jù)韓聯(lián)社早前報(bào)道，韓國(guó)駐美大使李秀赫10月13日表示，企業(yè)不會(huì)輕易提供高度機(jī)密的信息。而在此之前，韓國(guó)外交部也就相關(guān)事件向美國(guó)傳達(dá)了憂慮。
李秀赫表示，雖然美方以“保證供應(yīng)鏈良好運(yùn)行”為由要求企業(yè)“自愿提供”，但因?yàn)槠髽I(yè)無(wú)法忽視與美國(guó)的合作，這給相關(guān)企業(yè)造成了壓力。但他依然強(qiáng)調(diào)，企業(yè)不會(huì)輕易提供高度機(jī)密的信息。
不過，三星、SK海力士的上級(jí)部門——韓國(guó)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部部長(zhǎng)文成旭（Moon Sung-wook）上周四卻對(duì)此表示：“韓國(guó)企業(yè)可以在不違反合同保密條款或韓國(guó)國(guó)內(nèi)法律的情況下，從而審查并（向美國(guó)）提供數(shù)據(jù)。”
如無(wú)意外，韓國(guó)芯片企業(yè)需按照文成旭的說法信息往前推進(jìn)中。
一個(gè)新現(xiàn)象是，美國(guó)的這一舉措對(duì)英特爾極為有利。近來，英特爾強(qiáng)化和美國(guó)政府的合作關(guān)系，例如英特爾積極投資200億美元在美擴(kuò)產(chǎn)，是為了配合拜登當(dāng)局打造美國(guó)本土芯片鏈的計(jì)劃。英特爾一再力促美國(guó)當(dāng)局提供援助，強(qiáng)調(diào)該公司能幫忙解決芯片荒。
此外有媒體指出，當(dāng)臺(tái)積電交出數(shù)據(jù)的一刻，改變的將不只是芯片行業(yè)多年建立起來的商業(yè)體系，更多的共識(shí)可能會(huì)隨之遭到破壞。它將不再值得被信任。但目前，尚未從行業(yè)內(nèi)看到臺(tái)積電不被信任情形，正如今天CNBC指出的那樣：“中國(guó)芯片依然需要全球企業(yè)幫助。”
對(duì)于中國(guó)而言，需要建起自己的芯片生態(tài)，只有這樣，才可能有我們的安全和未來。中國(guó)可以擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，巨大市場(chǎng)也可以支撐起自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
持續(xù)近一年、席卷制造業(yè)的“缺芯風(fēng)暴”，正進(jìn)入下半場(chǎng)——繼汽車、PC之后，芯片短缺危機(jī)蔓延到了智能手機(jī)領(lǐng)域，蘋果、小米等公司也卷入到了風(fēng)暴中心。
今年6月的財(cái)報(bào)會(huì)上，蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克表示，先前沖擊筆記本電腦與平板電腦生產(chǎn)的芯片短缺問題，現(xiàn)在也可能延伸至手機(jī)領(lǐng)域，這將導(dǎo)致蘋果公司本季營(yíng)收成長(zhǎng)性趨緩。
小米集團(tuán)合伙人、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示，缺芯至少會(huì)影響未來一年時(shí)間，今年第三季度可能會(huì)是全年最缺貨的一個(gè)季度。他認(rèn)為，5G手機(jī)對(duì)芯片需求量大是造成缺芯的重要原因。“從手機(jī)行業(yè)看，今天全球市場(chǎng)正從4G到5G手機(jī)過渡，但是一部5G手機(jī)所需要的芯片的數(shù)量和產(chǎn)能大約是4G手機(jī)的兩倍，射頻芯片的需求大約是4G的四倍。”
中國(guó)信通院院長(zhǎng)余曉暉近日披露了一組調(diào)研數(shù)據(jù)：2021年上半年，成熟工藝的緊缺不僅使全球汽車?yán)塾?jì)停產(chǎn)約300萬(wàn)輛，亦導(dǎo)致手機(jī)芯片的供貨周期從3個(gè)月延長(zhǎng)到12個(gè)月。而拖延9個(gè)月交付期的企業(yè)，主要集中于話語(yǔ)權(quán)偏弱的手機(jī)小廠，具備一定實(shí)力的大廠基本能將延期控制在一個(gè)月左右。
目前從芯片產(chǎn)業(yè)鏈上看，上游設(shè)備、材料缺貨，下游制造廠、封裝廠也面臨芯片產(chǎn)能不足。“芯荒”而來的則是漲價(jià)風(fēng)波。
多家媒體10月25日?qǐng)?bào)道，繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10～20％后，原本抱持觀望態(tài)度的聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者，近期已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格逾10％幅度，而且上半年產(chǎn)能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。
另?yè)?jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce上周發(fā)布產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估2022年全球晶圓代工產(chǎn)能8英寸同比增加6%，12英寸則將增加14%。但即使如此，2022年晶圓產(chǎn)能仍然相當(dāng)緊缺，對(duì)于智能手機(jī)等終端影響仍需觀察。
（圖片由鈦媒體App拍攝）
清華大學(xué)教授、北京超弦存儲(chǔ)器研究院院長(zhǎng)魏少軍在10月22日舉行的北京IC WORLD大會(huì)上表示，產(chǎn)能不足影響了成本的上升，制造企業(yè)不斷提價(jià)導(dǎo)致惡性循環(huán)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)可以用一個(gè)“亂”字形容。他認(rèn)為，出現(xiàn)這種混亂狀況，除了自身的問題外，還有很多外界的影響，包括新冠疫情，資本市場(chǎng)的火爆，資本集成電路行業(yè)的過高估值，還有貿(mào)易的影響等。這些因素疊加起來，對(duì)企業(yè)的發(fā)展是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
魏少軍強(qiáng)調(diào)，芯片行業(yè)成不了“風(fēng)口上的豬”，這個(gè)領(lǐng)域也不可能出現(xiàn)彎道超車，我們只有按照產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，回歸產(chǎn)業(yè)的本源，回歸技術(shù)驅(qū)動(dòng)的本源，踏踏實(shí)實(shí)地認(rèn)真做好集成電路的發(fā)展。
那么，芯片短缺危機(jī)何時(shí)才會(huì)緩解？
臺(tái)積電CEO魏哲家表示，芯片短缺將持續(xù)到明年；英特爾CEO基辛格指出，需要“幾年”時(shí)間緩解；思科CEO認(rèn)為，全球計(jì)算機(jī)芯片短缺將持續(xù)到年底；高盛分析師也做出這樣的預(yù)判稱，芯片價(jià)格大幅上漲局面今年結(jié)束，短缺將持續(xù)至2023年。
張思申在接受鈦媒體App專訪時(shí)表示，“缺芯潮”影響范圍廣，汽車芯片保守估計(jì)會(huì)到明年（2022年）上半年開始有所緩解。針對(duì)全領(lǐng)域，估計(jì)三年后產(chǎn)業(yè)鏈才能恢復(fù)供求平衡。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜天鵬）
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