圖片來源@視覺中國(guó)
文丨錦緞
過去三四年間，以“中興事件”為引，波詭云譎的駭浪里，從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場(chǎng)，一并拐入特定時(shí)空之中。硬科技，由此成為時(shí)代關(guān)鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。
時(shí)至2021年最后一個(gè)季度，再做復(fù)盤，筆記記錄如下：
（一）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)概況
1、關(guān)于基本面的客觀事實(shí)
2、中國(guó)半導(dǎo)體大事記
3、供需差+投資加碼+國(guó)產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長(zhǎng)
（二）產(chǎn)業(yè)鏈總覽與核心細(xì)分環(huán)節(jié)
1、總覽：產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)
2、值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)
（三）芯片設(shè)計(jì)
1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
2、龍頭公司簡(jiǎn)析
（四）晶圓制造
1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
2、龍頭公司簡(jiǎn)析
（五）封裝測(cè)試
1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
2、龍頭公司簡(jiǎn)析
（六）半導(dǎo)體材料
1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
2、龍頭公司簡(jiǎn)析
（七）半導(dǎo)體設(shè)備
1、行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
2、龍頭公司簡(jiǎn)析
【1】關(guān)于基本面的客觀事實(shí)
兩個(gè)月前，股市三劍客之一的半導(dǎo)體如日中天，而一張“你算老幾？”的微信截圖流出，引發(fā)市場(chǎng)一片嘩然。
事件原委不再贅述。不管怎么說，這又是資本市場(chǎng)的一次鬧劇。從中我們還能汲取到的，就是在5G成功案例背后，“高端產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化”似乎成為賣方針對(duì)投資者把脈下藥的良方。
給一個(gè)行業(yè)套上“卡脖子”、“國(guó)產(chǎn)替代”的標(biāo)簽，就覺得自己站在倫理制高點(diǎn)，情緒開始變得主觀、自負(fù)、激昂起來，用這個(gè)市場(chǎng)最喜愛情感邏輯肆意耍起棍棒，揮向一切空頭勢(shì)力，全然不顧對(duì)與錯(cuò)。
那么我們普通投資者能做的，首先一定是搞清我國(guó)半導(dǎo)體的客觀情況，尊重事實(shí)，盲目自信不可取。
我國(guó)半導(dǎo)體實(shí)力究竟如何呢？總的來說，由于起步晚、投資混亂、需求大、人才制度不完善、海外局勢(shì)等問題，導(dǎo)致目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)存在人才缺乏、技術(shù)受限、高端產(chǎn)業(yè)鏈顯著落后、依賴進(jìn)口的事實(shí)。
美國(guó)半導(dǎo)體從上世紀(jì)四五十年代就開始發(fā)展，“晶體管之父”肖克利在1955年便回到家鄉(xiāng)硅谷創(chuàng)業(yè)半導(dǎo)體公司，半導(dǎo)體行業(yè)的“黃埔軍校”仙童半導(dǎo)體也在1957年成立。中國(guó)半導(dǎo)體在臨近新世紀(jì)才有明顯起步，如中芯國(guó)際成立于2000年4月，海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，而對(duì)我國(guó)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有重大推動(dòng)作用的《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》則在2005年12月才發(fā)布。
起步晚就失去了先發(fā)制人的機(jī)會(huì)，而國(guó)內(nèi)代工路徑依賴、投資混亂、人才待遇等問題也讓我國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面受到限制，尤其是高端芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失，預(yù)計(jì)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)都得不到明顯改善。
最典型的莫過于晶圓制造工藝，現(xiàn)在中國(guó)只可以完成14nm級(jí)產(chǎn)品制造，同期國(guó)外已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm甚至5nm產(chǎn)品制造，整整落后2-3代。
從實(shí)際需求來看，中國(guó)和美國(guó)各自約占全球半導(dǎo)體器件消耗量的四分之一，十分龐大。而供給方面，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自給率只有17.5%，高度依賴進(jìn)口，2020年中國(guó)一共花了2.4萬億元買芯片，約占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的18%，是第一大進(jìn)口品類，遠(yuǎn)超石油。
從上圖看中國(guó)在全球市場(chǎng)的份額更加具體。在芯片設(shè)計(jì)方面，EDA/IP領(lǐng)域中國(guó)僅占3%，DAO領(lǐng)域占7%，邏輯芯片與存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域更是少得可憐，與美國(guó)云泥之別；在晶圓制造方面，中國(guó)占比16%，但基本是中低端產(chǎn)品；在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)節(jié)中非核心的封裝測(cè)試方面，中國(guó)占比38%；在半導(dǎo)體材料方面，中國(guó)占比13%，但是在SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展上仍落后1-2代；在半導(dǎo)體設(shè)備方面，占比微乎其微。
再看我國(guó)半導(dǎo)體公司2020年市場(chǎng)份額排名，第一名海思半導(dǎo)體也只分到1.75%的全球蛋糕，而且在眾所周知的事件下，今年出現(xiàn)大幅度下滑。除了海思，其他所有大陸半導(dǎo)體公司加起來一共占比全球4.94%，無一可稱為國(guó)際巨頭。
綜上，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相比美日歐等發(fā)達(dá)國(guó)家呈現(xiàn)顯著落后的客觀事實(shí)，技術(shù)、產(chǎn)能、人才等詬病諸多。也因此，發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代維護(hù)供應(yīng)鏈安全早已刻不容緩。
【2】中國(guó)半導(dǎo)體大事記
了解了我國(guó)行業(yè)現(xiàn)狀，我們先來細(xì)致的探究一下中國(guó)半導(dǎo)體過去究竟做了哪些事情，以求對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)程有一定脈絡(luò)認(rèn)知。
1990年11月17日，為促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立。在成立30年之際，協(xié)會(huì)結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況和業(yè)內(nèi)專家意見，推選出中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)30年的30件大事。我以時(shí)間為線，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行精簡(jiǎn)，過濾“象征型”事件，列出個(gè)人認(rèn)為對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展最具實(shí)際意義的17件事。
（1）1990年8月，“908”工程啟動(dòng)
1990年8月，原機(jī)械電子工業(yè)部提出“908”工程建設(shè)計(jì)劃。“908”工程是我國(guó)“八五”期間發(fā)展集成電路的重點(diǎn)建設(shè)工程，目標(biāo)是建成我國(guó)第一條月產(chǎn)6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產(chǎn)線。1993年，“908”工程主體承擔(dān)企業(yè)華晶公司試制成功我國(guó)第一塊256K DRAM。
（2）1992年，熊貓ICCAD系統(tǒng)研制成功
1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等單位成功研制熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國(guó)第一個(gè)采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進(jìn)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展奠定了工程技術(shù)基礎(chǔ)。
（3）2000年4月，中芯國(guó)際成立
2000年4月，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊(cè)成立，總部設(shè)在中國(guó)上海。2004年9月，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸的第一座12英寸芯片廠于北京成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。2008年12月，中芯國(guó)際宣布第一批45納米產(chǎn)品成功通過良率測(cè)試。2015年8月，中芯國(guó)際28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年8月，中芯國(guó)際宣布14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
（4）2000年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
2000年6月24日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)18號(hào)文件）。國(guó)發(fā)18號(hào)文件從投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
（5）2003年起，外資半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸建廠
2003年，臺(tái)積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產(chǎn)。2005年，SK海力士在無錫建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司，主要生產(chǎn)12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設(shè)，2010年10月正式投產(chǎn)。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設(shè)存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，主要進(jìn)行10納米級(jí)的 NAND Flash量產(chǎn)，于2014年5月竣工投產(chǎn)。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺(tái)積電項(xiàng)目開工，2018年5月實(shí)現(xiàn)首批16納米晶圓量產(chǎn)出貨。
（6）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?/p>
2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒琒C8800A，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的全面突破，為我國(guó)第一個(gè)國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn) TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎(chǔ)。
（7）2004年10月，海思半導(dǎo)體公司成立
2004年10月18日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界首款支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球首款7nm旗艦SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6+芯片方案凌霄650、業(yè)界首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產(chǎn)品，成為中國(guó)大陸最大的芯片設(shè)計(jì)公司。
（8）2005年12月，國(guó)家集成電路科技重大專項(xiàng)實(shí)施
2005年12月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國(guó)高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（9）2008年，杭州中天微推出國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列
2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實(shí)現(xiàn)了指令集、處理器架構(gòu)及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)授權(quán)芯片出貨量達(dá)20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購(gòu)并成立平頭哥半導(dǎo)體。
（10）2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《綱要》）?！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則，提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
（11）2014年10月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立
2014年10月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。
（12）2014年起，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)開啟大宗海外并購(gòu)
2014年12月，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——星科金朋。此次收購(gòu)后，長(zhǎng)電科技成為全球第三大封測(cè)廠。2016年，通富微電收購(gòu)了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測(cè)基地，獲得了CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品的高端封測(cè)技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)。
（13）2019年7月，6家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市
2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導(dǎo)體企業(yè)上市。
（14）2019年起，中國(guó)大陸存儲(chǔ)器企業(yè)不斷取得突破
2019年9月，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)推出與國(guó)際主流產(chǎn)品同步的10納米級(jí)第一代8Gb DDR4芯片，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓，標(biāo)志著我國(guó)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，填補(bǔ)了中國(guó)大陸DRAM的空白。2020年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領(lǐng)域基本與國(guó)際先進(jìn)水平保持同步。
（15）2020年7月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
2020年7月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)，以下簡(jiǎn)稱《若干政策》）。《若干政策》從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作八個(gè)方面支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
（16）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片
2012年12月，我國(guó)正式公布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)空間信號(hào)接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產(chǎn)業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了“基帶+射頻+高精度算法”的一體化。
（17）2020年12月，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置集成電路一級(jí)學(xué)科
2020年12月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)了《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》，決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”）。這對(duì)構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
【3】供需差+投資加碼+國(guó)產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長(zhǎng)
討論完過去和現(xiàn)在，我們來研究投資者最為關(guān)心的未來。
雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，歷經(jīng)坎坷，落后明顯，但對(duì)于投資來說，現(xiàn)況差不意味著不能投資，甚至還很可能孕育著非常良好的投資機(jī)會(huì)。
實(shí)際上，過去的二十年間，我國(guó)半導(dǎo)體整體發(fā)展很快，年復(fù)合增速大約20%，已經(jīng)遠(yuǎn)超全球平均水平。未來幾年，私以為在供需差、投資加碼、國(guó)產(chǎn)替代、工程師紅利等多方面因素催化下預(yù)計(jì)將以更快增速成長(zhǎng)。
（1）首先是供需差因素。疫情以后，隨著各行各業(yè)復(fù)工，5G普及加快，新能源汽車持續(xù)火爆，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體供需情況也逐步失衡，景氣度迅速上行，缺芯情況愈演愈烈，已持續(xù)近一年之久。
在此條件下，國(guó)內(nèi)不少半導(dǎo)體公司量?jī)r(jià)齊增，今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亮麗。國(guó)外亦是如此，高通預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨量同比至少翻倍，美光DRAM、NAND的Bit需求增長(zhǎng)預(yù)計(jì)在20%-30%之間，英飛凌預(yù)計(jì)電動(dòng)車領(lǐng)域營(yíng)收增長(zhǎng)40%，CREE、日月光、ASML等產(chǎn)能供應(yīng)仍十分緊張。
Gartner機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，缺芯情況會(huì)延遲到2022年的第二季度。而細(xì)究供需失衡的內(nèi)在原因，Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為，造成當(dāng)前全球芯片缺貨的原因，既包含偶然因素，也有必然因素。
偶然因素，是過去發(fā)生的中美貿(mào)易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉，其中中美貿(mào)易糾紛導(dǎo)致一些國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了備貨。市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨后，很多大型公司也提升了庫存需求，從而造成整體需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能。
而必然因素，是在整個(gè)半導(dǎo)體的周期中，大約三四年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期，目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期?？瓷弦徊?，2017年半導(dǎo)體景氣，一眾公司進(jìn)行了大量投資，2019年產(chǎn)能釋放，供過于求，企業(yè)又縮緊投資，造成了當(dāng)下產(chǎn)能的不足。
（2）說到企業(yè)投資，就引到了我想表達(dá)的第二個(gè)因素，即投資加碼。
在三十年大事記里可以看出，我國(guó)政府和企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)做了很多投資布局，而目前這個(gè)周期節(jié)點(diǎn)和國(guó)際局勢(shì)，投資必然加大，這有利于我國(guó)半導(dǎo)體一、二級(jí)市場(chǎng)的壯大和追趕。
從歷史上看，臺(tái)積電基本每10年出現(xiàn)一次資本開支躍升，19年其已經(jīng)開啟大幅資本投資，而在供應(yīng)緊張的第二重影響下，今年臺(tái)積電于1月、4月分別宣布將支出250億至280億美元、三年內(nèi)1000億美元的投資擴(kuò)產(chǎn)。
再看國(guó)外。今年2月，歐盟19國(guó)推出了“芯片戰(zhàn)略”，計(jì)劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣），打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，為減少對(duì)非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計(jì)劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端半導(dǎo)體；
5月11日，美國(guó)64家企業(yè)共同宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），以敦促美國(guó)國(guó)會(huì)通過520億美元的“半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃”，同月13號(hào)，美國(guó)參議院正式批準(zhǔn)了此項(xiàng)“半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃”；
美國(guó)批準(zhǔn)的同一天，韓國(guó)政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，到2030年，韓國(guó)政府和153家企業(yè)也會(huì)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元。
（3）可以看出，以上說的兩個(gè)因素不僅適用中國(guó)，也是世界半導(dǎo)體的趨勢(shì)。而回到文章最初的“你算老幾？”事件，無論二人如何爭(zhēng)論，無論現(xiàn)在我國(guó)情況多么悲觀，國(guó)產(chǎn)替代這一因素都確實(shí)是我國(guó)獨(dú)有的，也正在發(fā)生的重大機(jī)遇。
面對(duì)自給率僅17.5%的困境，面對(duì)一年花2.4萬億元買芯片的巨大損失，面對(duì)技術(shù)幾乎全面落后的不堪事實(shí)，面對(duì)以華為被輕易卡脖子為標(biāo)志的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)理所應(yīng)當(dāng)成為國(guó)產(chǎn)替代大背景下機(jī)遇最大、邏輯最清晰的受益者。
2020年國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》指出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，高增速不言而喻。而Gartner則預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額將有機(jī)會(huì)突破30%。
（4）從人才上來說，工程師紅利因素是我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大利潤(rùn)的關(guān)鍵支柱。
據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，當(dāng)前中國(guó)每年工學(xué)類普通本科畢業(yè)生超過140萬人，成為推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要力量，另據(jù)教育部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)每年的本/碩/博畢業(yè)生數(shù)量呈逐年攀升之勢(shì)，人才眾多，而且便宜。
2020年12月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部印發(fā)的《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》，決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”），這對(duì)構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動(dòng)集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。
留學(xué)生人才上，歸國(guó)留學(xué)生占比較2004年的21.56%增長(zhǎng)至近年來的80%左右，越來越多海外留學(xué)生人才回流。
【1】總覽：產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)可理解為將密密麻麻的晶體管設(shè)計(jì)成集成電路，晶圓制造是將設(shè)計(jì)好的集成電路制造出來，封裝測(cè)試則是把制作出來的晶圓集成電路封裝成型并進(jìn)行測(cè)試。
半導(dǎo)體的制造過程極其復(fù)雜艱難，技術(shù)壁壘極高，需要硅片、光刻膠、特種氣體、濺射靶材等多種材料，和光刻機(jī)、單晶爐等高端半導(dǎo)體設(shè)備的支持。
產(chǎn)業(yè)鏈的這三個(gè)環(huán)節(jié)和材料、設(shè)備兩大支撐性行業(yè)的具體情況、地位、細(xì)分龍頭公司等我們將在后文分五部分逐一研究。
另外，眾所周知，半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模和資金容量在所有行業(yè)中都是名列前茅，下游應(yīng)用格外廣泛，包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車、通信、軍工、航空航天等等，觸及人類各項(xiàng)社會(huì)生活。
【2】值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如此之大，如何甄別哪些細(xì)分環(huán)節(jié)是最值得關(guān)注的點(diǎn)，從而對(duì)我們的投資起到真實(shí)的幫助呢？
這件事情交給國(guó)家最合適，制定政策的專家們不僅深入了解行業(yè)亟待解決的問題，更是國(guó)家意志的助推者。從我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大事記中可以知道，政府已經(jīng)推出包括908、909工程、國(guó)發(fā)18號(hào)文、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、十三五規(guī)劃在內(nèi)的一系列政策支持，而最值得我們關(guān)注的，應(yīng)當(dāng)是十四五規(guī)劃里對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)支持的幾個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)。
（1）晶圓制造方面，要加快先進(jìn)制程的發(fā)展速度，推進(jìn)14nm、7nm甚至更先進(jìn)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
（2）芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試方面，十四五計(jì)劃將會(huì)針對(duì)存儲(chǔ)芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP領(lǐng)域、模擬芯片和高端功率器件進(jìn)行重點(diǎn)支持和引導(dǎo)，并致力于解決這幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域卡脖子問題。另外，邏輯芯片的先進(jìn)封裝和功率器件的封裝將是發(fā)力的重點(diǎn)。
（3）關(guān)鍵設(shè)備和材料方面，十四五規(guī)劃將會(huì)針對(duì)一些關(guān)鍵“卡脖子”設(shè)備和材料進(jìn)行專項(xiàng)扶持，比如光刻機(jī)、大硅片、光刻膠等。
（4）第三代半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)其他領(lǐng)域沒有那么大，有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會(huì)，且國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游都已經(jīng)涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的公司，第三代半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃，預(yù)期這一領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商未來五年會(huì)是一個(gè)蓬勃發(fā)展的狀態(tài)。
【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造均是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)。
芯片設(shè)計(jì)位于產(chǎn)業(yè)鏈上游頂端，從開端就影響著芯片的功能、性能和成本，因而對(duì)企業(yè)研發(fā)實(shí)力要求極高，此環(huán)節(jié)的研發(fā)投入便占了整個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)的53%，是典型的人才和智力密集型產(chǎn)業(yè)。
但這也帶來了高附加值的好處，輕資產(chǎn)的模式使得行業(yè)整體毛利率在30%以上，是產(chǎn)業(yè)鏈中最賺錢的環(huán)節(jié)，且一旦掌握核心的底層架構(gòu)技術(shù)，后續(xù)專利費(fèi)就有可能達(dá)到設(shè)計(jì)成本的50%以上。
芯片設(shè)計(jì)流程主要可分為前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)，其中前端設(shè)計(jì)也叫邏輯設(shè)計(jì)，主要設(shè)計(jì)芯片的功能，后端設(shè)計(jì)也叫物理設(shè)計(jì)，主要設(shè)計(jì)芯片的工藝。
商業(yè)分工模式也可分為IDM模式和Fabless模式，即垂直整合模式和無晶圓廠模式。前者意味著半導(dǎo)體廠商從芯片設(shè)計(jì)，到芯片制造都由自己完成，前期投入大但可對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈自主把控，代表企業(yè)例如英特爾、英飛凌；
后者意思是自身從事芯片設(shè)計(jì)工作，晶圓制造則交給臺(tái)積電等代工廠商，資產(chǎn)更輕但容易受制于人，隨著規(guī)模效應(yīng)的擴(kuò)大，F(xiàn)abless模式日漸成為主流，代表企業(yè)例如英偉達(dá)、高通、華為等，今年一季度，全球前15大半導(dǎo)體公司中營(yíng)收增長(zhǎng)最高的四家AMD（93%）、聯(lián)發(fā)科（90%）、高通（55%）、英偉達(dá)（51%）都是Fabless模式。
在前文我們知道，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)廠商占全球份額僅為個(gè)位數(shù)，與美國(guó)不可同日而語。華為海思雖是優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)公司，但無奈大陸晶圓制造產(chǎn)業(yè)落后太多，海思仍被扼住咽喉，遭受重創(chuàng)。
【2】龍頭公司簡(jiǎn)析
紫光國(guó)微：智能安全芯片及國(guó)內(nèi)特種 IC 雙龍頭，是國(guó)內(nèi)最大的、領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。子公司國(guó)微電子產(chǎn)品線齊全、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，是國(guó)內(nèi)特種 IC 龍頭企業(yè)，子公司紫光同芯是國(guó)內(nèi)智能卡芯片龍頭，市場(chǎng)滲透率進(jìn)一步提高，子公司紫光同創(chuàng)是國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到行業(yè)頂尖的千萬門級(jí)，打破了海外寡頭壟斷，未來在FPGA國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中有望實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。
兆易創(chuàng)新：國(guó)內(nèi)閃存芯片存儲(chǔ)器及MCU微控制器設(shè)計(jì)雙龍頭，目前為全球排名第一的無晶圓廠NOR Flash供應(yīng)商，SPI NOR Flash領(lǐng)域市占率全球第三。NOR Flash產(chǎn)品，公司基于成熟55nm工藝平臺(tái)，針對(duì)市場(chǎng)新型應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、汽車應(yīng)用、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續(xù)推出具有競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品；在MCU微控制器市場(chǎng)，2020年銷售接近2億顆。
卓勝微：國(guó)內(nèi)射頻芯片龍頭，深耕射頻前端領(lǐng)域，已在國(guó)內(nèi)射頻前端細(xì)分領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的射頻器件提供商之一。
韋爾股份：國(guó)內(nèi)圖像傳感器設(shè)計(jì)龍頭，2019年成功收購(gòu)了兩個(gè)影像傳感器CIS設(shè)計(jì)公司豪威和思比科，設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入超過世界第十的芯片設(shè)計(jì)上市公司。并加大在分立器件、射頻IC、模擬IC等領(lǐng)域研發(fā)力度，形成了以CIS業(yè)務(wù)為核心，多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)布局。
聞泰科技：耗資181億收購(gòu)的安世半導(dǎo)體是全球功率半導(dǎo)體龍頭，產(chǎn)品主攻消費(fèi)電子與汽車領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品為邏輯器件、分立器件和MOSFET器件，是一家集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試為一體的半導(dǎo)體跨國(guó)公司，三大業(yè)務(wù)均位于全球領(lǐng)先地位，邏輯器件排名第二、二極管和晶體管排名第一、車功率MOSFET排名第二。
北京君正：收購(gòu)全球車用DRAM存儲(chǔ)芯片市占率15%的北京矽成，成為國(guó)內(nèi)稀缺的汽車存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)。
新潔能：國(guó)內(nèi)MOSFET領(lǐng)先企業(yè)，自建IGBT封測(cè)產(chǎn)線，產(chǎn)品已切入寧德時(shí)代、中興通訊、飛利浦等眾多國(guó)內(nèi)外龍頭廠商供應(yīng)鏈，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高端功率器件核心技術(shù)的廠商之一。未來致力于打造第三代半導(dǎo)體功率器件平臺(tái)，積極研發(fā)新能源汽車用功率半導(dǎo)體。
景嘉微：A股極其稀缺的圖形處理器芯片標(biāo)的，主要應(yīng)用于軍事裝備，在國(guó)內(nèi)機(jī)載圖顯領(lǐng)域占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，正由軍用向信創(chuàng)及民用市場(chǎng)拓展。
富瀚微：安防芯片設(shè)計(jì)龍頭。海思受到美國(guó)制裁被動(dòng)退出市場(chǎng)，公司在下游客戶供應(yīng)鏈切換過程中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)海思產(chǎn)品80%的替代。2020年公司在安防前端ISP芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額達(dá)到60%-70%。
晶豐明源：國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的芯片企業(yè)，出貨量全球第一。掌握了LED照明驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性技術(shù)，并推出了LED照明驅(qū)動(dòng)的整體解決方案，突破了國(guó)外芯片企業(yè)對(duì)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片的壟斷。
圣邦股份：國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭，模擬芯片兩大產(chǎn)品線電源管理芯片和信號(hào)鏈模擬芯片并重，雙輪驅(qū)動(dòng)，受益于5G、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、人工智能和汽車升級(jí)。
思瑞浦：國(guó)產(chǎn)信號(hào)鏈模擬芯片龍頭企業(yè)，綜合性能已達(dá)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)以信號(hào)鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。
樂鑫科技：全球物聯(lián)網(wǎng)WIFI-MCU芯片龍頭企業(yè)，市場(chǎng)份額全球第一，硬件芯片成本控制能力一流，軟件開發(fā)生態(tài)建設(shè)完備。
瑞芯微：多場(chǎng)景SoC提供者，平板、消費(fèi)電子、OTT、支付、云計(jì)算、安防領(lǐng)域均有所布局，發(fā)力電源管理領(lǐng)域，自研電源性能和可靠性指標(biāo)均處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平。
【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)，在研發(fā)方面占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的13%，但資本投入?yún)s占據(jù)了64%，先進(jìn)制程多達(dá)500多道工序，是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)。
中國(guó)大陸目前占比全球晶圓制造產(chǎn)能16%，預(yù)計(jì)在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)下，未來會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，而重點(diǎn)在于何時(shí)趕上領(lǐng)先我國(guó)2-3代的世界先進(jìn)技術(shù)。
產(chǎn)能最高的為中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)，占比超過一半份額，主要就是掌握最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電和三星，兩者規(guī)劃在新建的5nm工藝晶圓廠總投資接近200億美元，資本之大即使大國(guó)政府也要望而卻步，因此形成了強(qiáng)有力的技術(shù)和資本壁壘。
【2】龍頭公司簡(jiǎn)析
中芯國(guó)際：無可爭(zhēng)議的國(guó)產(chǎn)芯片代工龍頭，技術(shù)與規(guī)模均為國(guó)內(nèi)第一，代表集成電路國(guó)產(chǎn)替代的最先進(jìn)制造水平，市占率全球第四。成熟制程需求旺盛，但卡脖子的先進(jìn)制程受到政治和企業(yè)博弈的限制，未見明顯起色。
士蘭微：國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭之一，公司投產(chǎn)國(guó)內(nèi)IDM廠商第一條 12 英寸功率產(chǎn)線，不斷發(fā)力功率半導(dǎo)體板塊，堅(jiān)定走IDM之路?，F(xiàn)已形成器件（主要為功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT、二極管等產(chǎn)品）、集成電路（主要包括IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等）、LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最為齊全的半導(dǎo)體IDM廠商。
華潤(rùn)微：華潤(rùn)集團(tuán)旗下的高科技企業(yè)，中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)內(nèi)IDM龍頭廠商之一，最大MOSFET供應(yīng)商。是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。SiC和GaN研產(chǎn)順利，SiC二極管已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，SiC-MOSFET產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入尾聲，其產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備工作正有序推進(jìn)，GaN 6寸和8寸產(chǎn)品同步研發(fā)中。
斯達(dá)半導(dǎo)：國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)龍頭，全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第七，是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)前十的企業(yè)，市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位顯著。擬自建晶圓產(chǎn)線用于生產(chǎn)高壓IGBT芯片及SiC芯片，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)36萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力，SiC模塊產(chǎn)品已用于宇通新能源客車的核心電控系統(tǒng)之中。
賽微電子：2016年賽微通過收購(gòu)瑞典Silex，獲得全球領(lǐng)先工藝IP，切入MEMS純代工賽道成為MEMS全球代工領(lǐng)頭羊。公司目前可生產(chǎn)微流體、微超聲、微鏡、光開關(guān)等多種器件。
【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
封測(cè)行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，封裝和測(cè)試這兩部分技術(shù)相對(duì)低端，價(jià)值量也偏低，屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。
因此，中國(guó)憑借低廉的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，在封裝測(cè)試領(lǐng)域通過資源整合和規(guī)模擴(kuò)張將全球占比提升到了38%，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化程度最高、與國(guó)外差距最小的環(huán)節(jié)。
【2】龍頭公司簡(jiǎn)析
長(zhǎng)電科技：國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，全球排名第三。在全系列封測(cè)都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)覆蓋高/中/低端全品類，可為客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到中后道封測(cè)、系統(tǒng)級(jí)封測(cè)的全流程解決方案。
通富微電：全球第五大封測(cè)廠商，聚焦大客戶戰(zhàn)略，長(zhǎng)期布局存儲(chǔ)、微處理器等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)。
華天科技：全球第六大封測(cè)廠商，深耕封測(cè)領(lǐng)域數(shù)年，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)三大類封測(cè)產(chǎn)品。
【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
半導(dǎo)體制造過程相當(dāng)復(fù)雜，涉及多達(dá)300種不同的材料，因此半導(dǎo)體材料也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的，其中不少都需要先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備來生產(chǎn)，具有很高的技術(shù)和資本壁壘。
硅片，即晶圓，在半導(dǎo)體材料中價(jià)值占比超過三分之一，是最主要的材料。上一篇文章針對(duì)第一、二、三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)做了較為詳細(xì)的探究，不再贅述。除了硅片，電子特種氣體、光掩模、光刻膠及輔助材料占比均在10%-15%之間，也是重要的半導(dǎo)體材料。
我國(guó)在全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)占比為13%，略高于美國(guó)11%，但還是老問題，以中低端為主。國(guó)產(chǎn)硅片以6寸以下為主，8英寸及以上依賴進(jìn)口，電子特種氣體、光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率也不足20%，其余濺射靶材、CMP拋光液等壁壘較高的材料也都大多依賴進(jìn)口。
【2】龍頭公司簡(jiǎn)析
三安光電：在LED芯片產(chǎn)銷規(guī)模龍頭地位穩(wěn)固基礎(chǔ)上，三安光電旗下子公司三安集成承接化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，布局GaAs、SiC、GaN、光通訊和濾波器五大板塊，主要應(yīng)用在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源、礦機(jī)電源等領(lǐng)域，目前已成為國(guó)內(nèi)稀缺的在第三代半導(dǎo)體方面全產(chǎn)業(yè)鏈布局的領(lǐng)軍龍頭。
比亞迪：比亞迪投入巨資布局第三代半導(dǎo)體材料SiC，目前己成功研發(fā)SiC MOSFET，旗下子公司比亞迪半導(dǎo)體是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)。預(yù)計(jì)到2023年，比亞迪將在旗下的電動(dòng)車中，實(shí)現(xiàn)SiC基車用功率半導(dǎo)體對(duì)硅基的全面替代。
中環(huán)股份：光伏與半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)，以光伏硅片為主，但半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能提升很快，12英寸20年產(chǎn)能為7萬片/月，21-23年將持續(xù)放量，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將超過60萬片/月。
立昂微：硅片產(chǎn)品尺寸較小，但具備拋光片-外延片-功率器件的一體化優(yōu)勢(shì)，毛利率超過40%。
南大光電：深耕半導(dǎo)體材料，成功自主研發(fā)出國(guó)內(nèi)首支通過客戶認(rèn)證的ArF光刻膠產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)ArF光刻膠從零到一的重大突破。業(yè)務(wù)上，改變了原有的單一MO源業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，將MO源和ALD、CVD前驅(qū)體業(yè)務(wù)整合成先進(jìn)前驅(qū)體業(yè)務(wù)，并與電子特氣、光刻膠及配套材料業(yè)務(wù)形成公司業(yè)務(wù)三大板塊。
雅克科技：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料平臺(tái)型巨頭，業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體化學(xué)材料，電子特氣，光刻膠。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體薄膜、光刻、沉積、刻蝕、清洗等核心環(huán)節(jié)。2020年收購(gòu)LG化學(xué)彩色光刻膠，獲得了彩色光刻膠和TFT光刻膠等成熟技術(shù)和量產(chǎn)能力，有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)彩色光刻膠生產(chǎn)的空白。
華特氣體：公司研發(fā)出的20種進(jìn)口替代產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。特氣體也通過了全球最大光刻機(jī)供應(yīng)商ASML公司的產(chǎn)品認(rèn)證，并為中芯國(guó)際、華虹宏力等一線企業(yè)供貨。
彤程新材：控股北京科華進(jìn)入半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)。北京科華是唯一列入全球光刻膠八強(qiáng)的中國(guó)光刻膠公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)銷售額最高的光刻膠公司，打入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)廠商。
安集科技：國(guó)內(nèi)拋光液龍頭，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過20%，僅次于卡博特。
鼎龍股份：國(guó)內(nèi)拋光墊龍頭，成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的一供，對(duì)中芯國(guó)際也持續(xù)放量。
江化微：國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭，打破國(guó)外企業(yè)限制壁壘，逐漸實(shí)現(xiàn)中低端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化替代。其超凈高純?cè)噭?、光刻膠配套試劑產(chǎn)品具備為平板顯示、半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域提供全系列濕電子化學(xué)品能力。
江豐電子：國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭，橫向縱向延申布局產(chǎn)業(yè)鏈。目前已可量產(chǎn)用于90-7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，其中鉭靶材在臺(tái)積電7nm芯片中已量產(chǎn)，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品也已進(jìn)入驗(yàn)證階段。
【1】行業(yè)地位、概述與國(guó)產(chǎn)化情況
除了材料，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)轉(zhuǎn)還少不了半導(dǎo)體設(shè)備的支持。
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括硅片設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備這九類。其總投資約占晶圓廠建設(shè)投資的75-80%，且絕大多數(shù)設(shè)備存在相當(dāng)高的技術(shù)壁壘，幾乎是我國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控之路中最關(guān)鍵的領(lǐng)域。
而2020年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為16%，收入體量最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司北方華創(chuàng)占全球設(shè)備份額也不足1%，任重而道遠(yuǎn)。
其中，光刻機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中技術(shù)壁壘最高的設(shè)備，每一臺(tái)都需要數(shù)百天的打磨，其作用光刻又是晶圓制造的核心環(huán)節(jié)，即將設(shè)計(jì)好的電路圖從光刻版轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上，便于后續(xù)通過刻蝕和離子注入等工藝實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)電路。因此在光刻機(jī)領(lǐng)域具有壟斷地位的荷蘭企業(yè)ASML在全球半導(dǎo)體行業(yè)舉足輕重，去年全年僅售賣258臺(tái)光刻機(jī)，營(yíng)收卻高達(dá)一千多億，真正的千金難求。
我國(guó)要想自主生產(chǎn)的話，就不僅僅是光刻機(jī)的問題，要涉及到上千家供應(yīng)商，現(xiàn)在制作它的設(shè)備和材料主要是美國(guó)、德國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣提供，美國(guó)為主，所以說得建成龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，在這么多的高科技領(lǐng)域領(lǐng)先才能搞定光刻機(jī)。中芯國(guó)際在先進(jìn)制程上難以進(jìn)步的原因，起到?jīng)Q定性作用的就是美國(guó)對(duì)中芯購(gòu)買ASML EUV光刻機(jī)的阻撓。
【2】龍頭公司簡(jiǎn)析
北方華創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的絕對(duì)龍頭，平臺(tái)屬性強(qiáng)。深耕芯片制造刻蝕、薄膜沉積領(lǐng)域近20年，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應(yīng)商，客戶覆蓋中芯國(guó)際、華虹、三安光電、京東方等各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。
中微公司：國(guó)內(nèi)介質(zhì)刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備雙龍頭，實(shí)行外延式發(fā)展戰(zhàn)略，介質(zhì)刻蝕機(jī)已打入 5nm 制程，技術(shù)接近世界級(jí)水準(zhǔn)。
精測(cè)電子：檢測(cè)設(shè)備龍頭，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域設(shè)備實(shí)現(xiàn)全覆蓋。在半導(dǎo)體膜厚、Memory、Driver IC三大領(lǐng)域深度布局，未來有望隨著半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)放量迎來第二波黃金成長(zhǎng)期。
華峰測(cè)控：測(cè)試機(jī)設(shè)備龍頭，產(chǎn)品從模擬和混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備拓展至SoC測(cè)試。技術(shù)接近世界一流水平，進(jìn)入了封測(cè)龍頭供應(yīng)鏈，毛利達(dá)到80%。
晶盛機(jī)電：國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)占有率第一，在光伏、半導(dǎo)體硅片、藍(lán)寶石、SiC等四個(gè)領(lǐng)域均有成熟布局。同時(shí)公司還延伸到切、磨、拋、外延等生長(zhǎng)后處理階段，成長(zhǎng)為晶體制造一體化設(shè)備龍頭。
芯源微：國(guó)內(nèi)中高端涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者，成功打破了國(guó)外廠商壟斷，是國(guó)內(nèi)唯一能提供中高端涂膠顯影設(shè)備的企業(yè)，下游客戶覆蓋國(guó)內(nèi)大部分LED芯片制造企業(yè)和高端封裝企業(yè)。
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