vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片——vivo V1今日亮相，而將于9月9日推出的vivo X70系列手機(jī)新品將搭載該芯片。
vivo之所以推出專業(yè)影像芯片，是因?yàn)槊鎸?fù)雜光線、暗光場景、極限夜景以及眾多視頻拍攝場景時(shí)，手機(jī)的影像算力、芯片功耗都需要進(jìn)一步升級進(jìn)化。
vivo 影像算法總監(jiān)杜元甲在發(fā)布會上稱，“隨著手機(jī)攝影向生產(chǎn)力工具的演變、消費(fèi)者拍攝需求的增加，手機(jī)的計(jì)算能力面臨運(yùn)算量大和高能耗的問題。尤其是在復(fù)雜光源的夜景以及拍攝視頻時(shí)，運(yùn)算量呈指數(shù)級增長，對手機(jī)的算力提出了更高的要求。傳統(tǒng)的軟件解決方案，并不能很好的滿足這一需求。”
最終，vivo與手機(jī)SoC廠商（芯片供應(yīng)商）深度合作，歷時(shí)24個(gè)月、投入超300人研發(fā)，生產(chǎn)出自研芯片V1。作為一款全定制的特殊規(guī)格集成芯片，專業(yè)影像芯片V1與主芯片協(xié)作，效果體驗(yàn)兼容兼得，擁有高算力、低時(shí)延、低功耗的特性。
得益于V1高速數(shù)據(jù)處理，實(shí)現(xiàn)夜景實(shí)時(shí)預(yù)覽成片
這相當(dāng)于將旗艦級桌面電腦吞吐能力搬到手機(jī)中，V1的算法輔助并強(qiáng)化主芯片的夜景影像效果，在夜景拍攝下降低噪點(diǎn)，拍出清晰夜景。
專業(yè)影像芯片V1的亮相，是vivo芯片戰(zhàn)略的第一步，未來vivo將會在芯片領(lǐng)域進(jìn)行更全面的探索，針對特定場景拓展，最終實(shí)現(xiàn)全場景目標(biāo)。
此前，多個(gè)平臺的公開信息指出，vivo正在大面積招聘芯片類專業(yè)人才，其中ISP總監(jiān)的年薪開到144W-180W，其它相關(guān)崗位的年薪也相當(dāng)?shù)呢S厚，vivo的自研芯片之路終于浮出水面。
據(jù)了解，ISP是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負(fù)責(zé)圖像處理部分，其與常見的華為麒麟、高通驍龍等通用SOC（系統(tǒng)級芯片）是部分和整體的關(guān)系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計(jì)算、圖像、通信等不同任務(wù)。
現(xiàn)在行業(yè)對影像的競爭已經(jīng)到了白熱化地步，不僅要聯(lián)合全球最知名的相機(jī)、鏡頭廠商，還會從硬件做出差異化，所以ISP就成為了首選。
其實(shí)早在2019年就傳出vivo自研芯片的信息，當(dāng)時(shí)vivo執(zhí)行副總裁胡柏山對外表態(tài)，vivo在2018年初就已經(jīng)考慮參與到SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中，他還表示實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)就需要相關(guān)的專業(yè)人才，vivo會建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì) ，不過這個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)不僅僅從事芯片研發(fā)。
就在最近，vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山再次對外表示，vivo 會將資源重點(diǎn)放在聚焦算法、IP 轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，而芯片流片等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，都交給合作伙伴完成。
除了vivo，OPPO也在同步推進(jìn)自研SOC計(jì)劃，有消息稱或?qū)⒂糜诿髂晟鲜械?Find X4 系列手機(jī)上。華為有自家的海思麒麟芯片，小米也曾發(fā)布過澎湃S1芯片。也就是說，隨著OPPO、vivo入局，華米OV四家國內(nèi)一線手機(jī)廠商已悉數(shù)入場造芯，替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。
事實(shí)上，越來越多科技巨頭不滿足于依賴通用芯片，轉(zhuǎn)而開發(fā)自己的芯片，以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。因?yàn)?strong>許多公司已經(jīng)感到，它們的創(chuàng)新步伐正受到芯片制造商的限制。
去年，蘋果推出的自研芯片 M1 令世界矚目，由此蘋果也逐漸擺脫對英特爾的依賴?；蛟S是因?yàn)榭吹搅?M1 芯片發(fā)展勢頭不錯(cuò)，近來有傳聞?wù)f谷歌也開始研發(fā)自家的 ARM 芯片了。
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，有三位知情人士透露：谷歌正在開發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的 CPU 芯片，主要用于運(yùn)行 ChromeOS 的筆記本電腦和平板電腦，目標(biāo)發(fā)布日期為 2023 年。
埃森哲全球半導(dǎo)體主管Syed Alam表示：“這些公司越來越希望使用定制芯片、而非與競爭對手相同的通用芯片，以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。”“這讓它們在軟件和硬件的整合上擁有更多控制權(quán)，同時(shí)也有助于從激烈的競爭中脫穎而出。”
英國芯片制造商Dialog Semiconductor的前非執(zhí)行董事Russ Shaw表示，定制芯片的性能更好，且成本更低。“這些經(jīng)過專門設(shè)計(jì)的芯片有助于降低產(chǎn)品和設(shè)備的能耗，無論是智能手機(jī)還是云服務(wù)的設(shè)備”。
持續(xù)的全球芯片短缺，再加上疫情給芯片供應(yīng)鏈帶來沖擊，也是這些企業(yè)重新考慮自研芯片的另一個(gè)原因，加速了自主生產(chǎn)芯片的決心。
（鈦媒體APP編輯天鵬整理）
快報(bào)
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求，請綁定手機(jī)號后發(fā)表評論