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去年蘋果在iPhone 7上引入Intel的基帶，讓Intel與高通競爭，今年的三款新iPhone中的兩款iPhone 8、iPhone 8 Plus也已經(jīng)上市。據(jù)外媒消息，在美國市場銷售的iPhone 8/iPhone 8 Plus同樣采用了Intel和高通的基帶，并且為了確保兩款基帶的性能接近蘋果再次限制了高通基帶的性能，但還未等Intel高興就有消息指蘋果將自研基帶。

蘋果喜歡讓供應商進行競爭

在喬布斯年代，蘋果對供應商的控制要嚴格的多，當時它更重視供應商的技術創(chuàng)新和品質，因此供應商的數(shù)量被控制。由于蘋果一直以來都是更重視爭奪高端智能手機市場，這也讓它獲得了豐厚的利潤，其也有能力給予供應商以更高的利潤空間，這吸引著供應商愿意優(yōu)先為它供應高品質的元件和創(chuàng)新科技。

不過在庫克就任CEO之后，這一切已經(jīng)改變，蘋果持續(xù)引進更多的供應商，供應商數(shù)量從150多家迅速增加到近800家，通過讓供應商之間進行競爭來獲得更低的價格。不過蘋果似乎還不滿足，去年一季度和三季度更先后直接要求供應商降低價格。

正是在這種情況下，蘋果于去年在iPhone 7/iPhone 7 Plus上引入了Intel的基帶，希望借此迫使高通降低基帶芯片價格以及專利授權費，甚至不惜為此與高通對簿公堂。

蘋果引入Intel的基帶很明顯帶來了負面影響，去年的iPhone 7/iPhone 7 Plus在美國銷售就同時有采用高通基帶和Intel基帶的版本，當時有媒體報道指蘋果為了確保采用兩款基帶的iPhone在移動數(shù)據(jù)下載速率方面保持一致就限制了采用高通基帶的iPhone 7/iPhone 7 Plus的基帶性能。iPhone 7/iPhone 7 Plus上采用的高通X12基帶可以支持600Mbps下行，而Intel的基帶僅支持450Mbps，在信號穩(wěn)定性方面高通基帶表現(xiàn)也較Intel基帶更優(yōu)。

蘋果自研基帶的考慮

目前傳出的蘋果自研基帶可能性是很高的，早在數(shù)年前蘋果就已開始招募移動通信技術工程師，可見它已為此做準備多年。目前它也已研發(fā)了自己的GPU，如果再自行研發(fā)基帶，與自身優(yōu)秀的A系處理器集成為SOC將可以獲得更佳的功耗表現(xiàn)，進一步縮小芯片的體積，有利于為手機內(nèi)部騰出更多的空間。

蘋果自研基帶有助于降低成本，當下的前三大智能手機企業(yè)當中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶，并通過研發(fā)基帶積累自己的專利進而與高通談判降低專利授權費，在蘋果日益重視控制成本的當下這無疑成為它的一個重要考慮。

由于高通在移動通信市場的強勢，它采取的專利費收費模式是按手機整體價格按比例抽成，據(jù)估算蘋果為高通貢獻的收入達到80億美元占后者的營收達到三分之一，如果蘋果自研基帶獲得成功的話無疑可以為它減少一大筆成本。當下高通的專利收費模式在全球均受到挑戰(zhàn)，中國已作出了反壟斷處罰，美國、歐洲、韓國均對高通進行反壟斷調(diào)查，蘋果如果研發(fā)出自己的基帶將可以擺脫這個專利收費桎梏。

蘋果自研基帶還可以應對其他專利巨頭。在全球質疑高通的專利收費模式，愛立信、華為等已提出要收取專利授權費，這些專利巨頭似乎都希望延續(xù)高通的這種以手機整機價格按比例收取專利費的模式，其中愛立信更是要求手機企業(yè)就5G專利按每部2.5美元-5美元收取專利授權費。這成為一個有意思的現(xiàn)象，那就是手機企業(yè)在努力趕走高通這只狼的同時卻將迎來群狼。

蘋果自研基帶對高通和Intel不利

對高通的影響最大。據(jù)IDC發(fā)布的2016年數(shù)據(jù)顯示，全球前五大智能手機企業(yè)分別是三星、蘋果、華為、OPPO和vivo，市場份額分別是21.2%、14.6%、9.5%、6.8%、5.3%，前三大手機企業(yè)占全球智能手機市場份額已達到45.3%。這三大手機企業(yè)當中的三星、華為均已研發(fā)出自己的基帶并集成在它們的手機芯片當中，并且三星和華為也是全球4G專利巨頭可以通過與高通進行專利交叉授權降低專利費，蘋果如果研發(fā)基帶取得成功對高通將是一大重擊。

對Intel在移動通信市場的影響巨大。Intel的處理器在移動通信市場基本失敗，基帶成為它在移動通信市場的基礎，而目前全球智能手機企業(yè)當中僅有蘋果采用它的基帶，并且從iPhone 7、iPhone 8兩代產(chǎn)品中蘋果均限制高通的基帶性能來看為Intel在移動通信市場是有正面影響的，如果蘋果自研基帶的話那么Intel在移動通信市場將失去最后的據(jù)點。

當然對于高通和Intel來說，即使蘋果沒有自研基帶它們也看到了自己的移動市場所面臨的困難。高通已開始向物聯(lián)網(wǎng)、服務器芯片等市場拓展，希望找到新的發(fā)展機會；Intel的主要業(yè)務還是在PC和服務器芯片市場，PC市場連續(xù)五年下滑、服務器市場正遭遇ARM、NVIDIA等的進攻才是它需要面對的重要挑戰(zhàn)，蘋果如果不再采用它的基帶，基帶業(yè)務將成為徹底的雞肋。

在科技行業(yè)不斷的發(fā)展中，特別是在今天日新月異的快速變化中，每個企業(yè)都會遇到自己的困難和機遇，企業(yè)需要在這種快速變化的環(huán)境中對自己革命，蘋果的努力和高通、Intel的遭遇不過是其中的部分縮影而已。