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聯(lián)發(fā)科去年寄望在高端和中端芯片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧，如今其發(fā)布了兩款新的中端芯片卻全部采用16nm工藝，而高通卻在這個時候開始在中端芯片引入10nm工藝，讓聯(lián)發(fā)科艱難應對。

聯(lián)發(fā)科在先進工藝爭奪上居于劣勢

很明顯的是，當前兩大芯片制造企業(yè)臺積電和三星均優(yōu)先照顧高通和蘋果，畢竟高通和蘋果為全球最大的兩家芯片企業(yè)，它們可以為芯片制造企業(yè)帶來大量的營收。

臺積電力爭在明年初量產7nm工藝（未引入EUV技術），三星則在明年初量產8nm工藝同時敢在明年三季度量產引入EUV技術的7nm工藝，兩家企業(yè)瞄準的客戶均為高通和蘋果。

據(jù)消息指，臺積電方面已奪得高通的高端芯片驍龍845的訂單，采用7nm工藝生產，但是近期也有消息指三星表示可能會降低采用高通高端芯片驍龍845的采購量減少在其高端手機Galaxy S9上采用該芯片的比例以施壓高通，這可能會導致高通的驍龍845的訂單出現(xiàn)變數(shù)。

三星明年三季度投產引入EUV技術的7nm工藝無疑是為了爭奪蘋果的A12處理器訂單，引入EUV技術的7nm工藝將較臺積電的7nm工藝表現(xiàn)更優(yōu)秀，因此有消息指它已獲得蘋果的A12處理器訂單。

聯(lián)發(fā)科去年計劃在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入臺積電的10nm工藝，不過眾所周知的是臺積電10nm工藝量產時間過晚以及優(yōu)先照顧蘋果導致X30只獲得了魅族的采用而P35被終止，導致今年上半年的芯片出貨量大幅度下滑，二季度營收下滑19.9%、凈利潤更大跌66.5%。

在這樣的情況下，即便臺積電和三星明年的先進工藝能如期量產，估計聯(lián)發(fā)科也不敢再次押寶先進工藝了，而只能選擇10nm工藝或更落后的工藝了。

聯(lián)發(fā)科在競爭中已處于劣勢

聯(lián)發(fā)科今年底明年初不知道會發(fā)布哪款高端芯片，不過由于工藝上不可能與高通相比，其沖擊高端市場的希望已很小了，只能寄望中端市場。

近期聯(lián)發(fā)科連發(fā)兩款中端芯片helio P23和P30，均為八核A53架構，采用臺積電的16nm工藝，P30較P23的升級主要是在GPU主頻和對內存規(guī)格的支持上，基帶支持LTE Cat7。原來傳聞中的P30為四核A72+四核A53架構，采用臺積電的12nmFinFET工藝，基帶支持LTE Cat10，由此可見聯(lián)發(fā)科在推芯片的時候一下變得保守起來了。

P23和P30僅是相當于高通的驍龍450和驍龍630的水平，而高通當下正在中高端市場和高端市場春風得意。高通的高端芯片驍龍835普遍被中國大陸手機企業(yè)用于它們的旗艦手機（除了華為），中高端芯片驍龍660也廣受中國大陸手機企業(yè)歡迎，甚至OPPO為了獲得驍龍660的兩個月優(yōu)先權心甘情愿的付費。

在此之前，筆者就認為高通很可能會在中端和中高端手機芯片上引入10nm工藝，目前消息指其新款中高端芯片驍龍670將采用10nm工藝并預計在明年初推出，筆者還認為在驍龍670之下的驍龍630的繼任者也將會采用10nm工藝，從而獲得性能和功耗優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科目前發(fā)布的兩款芯片P23和P30估計只是過渡產品，其必然也將會發(fā)布新款中端芯片，并會采用10nm工藝，而三星和臺積電的10nm工藝產能開始釋放可以為它提供產能，只是能否跟上高通的腳步是個疑問。

聯(lián)發(fā)科能爭奪的只是中國大陸手機企業(yè)的中低端手機市場，當然一向被指高價低配的OPPO和vivo可能會采用發(fā)布中端手機，但是普遍來說中國大陸手機企業(yè)在中高端手機和旗艦手機必然會繼續(xù)采用高通的芯片。

而高通憑借在中高端手機芯片市場和高端芯片市場所獲得的利潤將可以肆意的在中低端市場與聯(lián)發(fā)科展開價格大戰(zhàn)，近期其驍龍450降價到10.5美元就迫使聯(lián)發(fā)科將P23定價在10美元。

可以說明年上半年甚至一整年聯(lián)發(fā)科還要繼續(xù)忍受苦日子的煎熬，如何走出困境考驗著其新任CEO蔡力行和董事長蔡明介。