為了讓新旗艦三星Galaxy S8順利占領(lǐng)市場，三星上演了一出“霸道總裁”,“承包”了幾乎所有的高通驍龍835的首發(fā)。
經(jīng) Forbes 報(bào)道，The Verge 證實(shí)，三星對第一批高通驍龍 835 處理器享有最大的份額，其他廠商只能拿到少量供貨。這意味著，在4月14日三星正式發(fā)布Galaxy S8之前，幾乎不會有量產(chǎn)的835手機(jī)發(fā)售，預(yù)計(jì)屆時(shí)大多數(shù)的廠商都會選擇先發(fā)布，等4月底甚至5月初才開始穩(wěn)定發(fā)貨。
驍龍835在手機(jī)行業(yè)備受關(guān)注
首先在硬件規(guī)格上，驍龍835堪稱2017上半年全球最強(qiáng)移動(dòng)處理器：
更先進(jìn)的10nm制程工藝、全新的八核心Kryo 280架構(gòu)、高性能Adreno 540 GPU，讓芯片體積縮小30%的基礎(chǔ)之上，運(yùn)算及圖形處理性能提升了25%、效率提升40%，同時(shí)解決了上代四核心驍龍821在多線程任務(wù)中表現(xiàn)弱的缺點(diǎn)。
不僅性能提升，驍龍835在快充和通訊基帶也獲得了長足的進(jìn)步：
新一代高通QC4.0 快充技術(shù)，相比QC3.0速度提高20%。更好的電源管理系統(tǒng)，能夠有效降低充電造成的電池?fù)p耗。
在高通一直保持領(lǐng)先的基帶方面，驍龍835率先搭載了LTE Cat.16，除了支持全網(wǎng)通更多頻段以外，還可通過多載波聚合技術(shù)，將最大下行速率提升至1Gbps。
除了硬件規(guī)格上的華麗，高通在高端移動(dòng)芯片市場的聲望同樣有目共睹。
當(dāng)然這也與同期的競爭對手“不給力”有著密切關(guān)系：在處理單元以及通訊基帶性能上，高通一直憑借自主改良架構(gòu)和專利積累領(lǐng)先對手聯(lián)發(fā)科、三星至少一個(gè)身位。
就連被人吐槽不止的驍龍810，若不是發(fā)熱降頻拖了后腿，性能并不輸給同期聯(lián)發(fā)科的Hello X10和三星的Exynos 7420。
而到了2016年，高通憑借820卷土重來，支持6GB LPDDR4內(nèi)存、QC3.0、全網(wǎng)通LTE Cat.12等新特性。然而同期的Helio X20/X25僅支持LPDDR3、三星的8890由于針腳設(shè)計(jì)限制，僅最大支持4G內(nèi)存，甚至快充僅支持到上代QC2.0、而且缺乏對全網(wǎng)通的支持。
可以說，驍龍820/821毫無懸念的成為了2016年安卓移動(dòng)芯片的王者。得到了“游戲黨”和“參數(shù)黨”的青睞，自然也就成了手機(jī)廠商競相爭強(qiáng)的香餑餑。
高通“向三星低頭”
事件的起因還要追溯到2013年，蘋果推出了搭載“首款64位移動(dòng)處理器”的iPhone 5s。同時(shí)期的高通低估了蘋果對于行業(yè)的號召力，認(rèn)為64位處理器只是噱頭，遲遲沒有跟進(jìn)，最終讓“傲嬌”的高通栽了個(gè)大跟頭。
在iPhone 5s的熱賣下，聯(lián)發(fā)科、三星等廠商還是跟進(jìn)了64位的進(jìn)程，發(fā)現(xiàn)市場風(fēng)向不對的高通連忙用ARM公版的A53、A57核心，找到臺積電趕工出了一批驍龍810芯片。
然而臺積電當(dāng)時(shí)20nm的工藝并沒有Hold住A57核心的發(fā)熱問題。直接導(dǎo)致810“發(fā)熱門”，讓這款高端芯片反而成了消費(fèi)者拒絕的理由。
于是高通一氣之下，將下一代驍龍820所有的芯片訂單從臺積電交給了三星。憑借三星的14nm FinFET制程和改良后的Kryo（金環(huán)蛇）架構(gòu)，終于給820“退了燒”。
但是吃掉高通大批訂單，對于負(fù)責(zé)代工的三星半導(dǎo)體也是不小的負(fù)擔(dān)，甚至拖累了自家Exynos芯片的產(chǎn)能。
三星的工程師看驍龍芯片并不比自家芯片差，還額外附送全網(wǎng)通，索性以代工出貨量為談判條件，直接“要挾”高通把首批驍龍芯片的庫存留給三星自己。
寄人籬下的高通，怎能不低頭？
驍龍835被三星“截胡”以后，哪些廠商最崩潰？
答案必然是國內(nèi)那些指望在“旗艦機(jī)”上早日搭載835的互聯(lián)網(wǎng)廠商。
由于互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)廠商沒有像OPPO、vivo這樣的線下廠商強(qiáng)大的分銷（導(dǎo)購）體系，所以其主要的銷售渠道都在線上進(jìn)行。
那些懂得上網(wǎng)買手機(jī)的人，多數(shù)也懂得搜索想要購買手機(jī)的相關(guān)參數(shù)，更何況網(wǎng)購圖的就是個(gè)“性價(jià)比”，如果在硬件配置上縮水，很容易就在參數(shù)的PK上落于下風(fēng)。
所以，在智能手機(jī)市場逐漸飽和的今天，搶占高端芯片的首發(fā)至關(guān)重要，畢竟剛剛買了A品牌手機(jī)的人，一定不會再買一臺同款芯片的B品牌手機(jī)。
錯(cuò)失了驍龍835芯片的首發(fā)鋪貨，就要面臨無“芯”可用的尷尬：
用去年的驍龍821，消費(fèi)者覺得你這個(gè)“旗艦”名不符實(shí)；
以為聯(lián)發(fā)科可以趁此機(jī)會“崛起”，但殘酷的事實(shí)是，由于聯(lián)發(fā)科芯片被常年用在“紅米”“魅藍(lán)”等低端手機(jī)上，廠商再怎么宣傳高端，哪怕真的高端，消費(fèi)者也會不認(rèn)為它“高端”。
此時(shí)蘋果、華為等能夠自己生產(chǎn)芯片的廠商，一定會覺得當(dāng)初實(shí)在是太明智了。
值得一提的是，在 Forbes 的報(bào)道中，提到了其他廠商只能拿到少量供貨，所謂的“其他廠商”指的是誰呢？
其實(shí)在2016年，高通發(fā)布驍龍820時(shí)，也遭遇了三星對首批供貨的“截胡”。
所以直到去年5月份前，市場上能夠買到的820手機(jī)只有三星S7/S7 edge和小米5兩款手機(jī)。
毫無疑問，小米就是報(bào)道中的“其他廠商”。
由于芯片之間的“體質(zhì)差異”，一些體質(zhì)較差的芯片自然不會被三星搭載到自家S7系列的旗艦機(jī)中。而這些被“篩選”下來的芯片，就被高通調(diào)教成所謂的“降頻版”，出售給小米或其他廠商，美其名曰“節(jié)能版”出售。
所以在小米5上市初期，絕大多數(shù)人只能搶到搭載“降頻版820”的小米5標(biāo)準(zhǔn)版，而“滿血820”的穩(wěn)定出貨，并沒有比其他互聯(lián)網(wǎng)廠商早很多。
小米作為除了三星以外，搭載820芯片的唯一品牌，雖然市場前景良好，但“殘血820”畢竟是少數(shù)，也讓小米5遭遇了長達(dá)4個(gè)月的“供應(yīng)鏈緊張”，年銷售量從7100萬驟降為5800萬。
從今年的架勢來看，小米6也很可能延續(xù)小米5的“戰(zhàn)術(shù)”，拿到“降頻版”835的首發(fā)。小米6究竟讓小米“咸魚翻身”，還是再被高通坑一年，全要看今年“殘血835”供貨是否充足。
獨(dú)占了“滿血”驍龍835首發(fā)，三星這次終于攜Galaxy S8 告訴了其他安卓廠商，什么叫作“還未出世，便已蓋世”。
快報(bào)
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那么會抄襲三星，三星這次動(dòng)真格了，說不定小米和樸槿惠案有關(guān)，這時(shí)候來出事真的有點(diǎn)太巧了！