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1.阿里再出手，推智能硬件解決方案

據(jù)悉阿里巴巴已經(jīng)針對智能硬件開發(fā)了自己的解決方案，最快將在7月底之前對外公布。據(jù)了解，阿里巴巴進(jìn)入這個領(lǐng)域的主要思路仍是“平臺”：它并不推出特定的智能硬件產(chǎn)品，而是服務(wù)于智能硬件創(chuàng)業(yè)者的服務(wù)平臺，提供底層的芯片方案、物聯(lián)網(wǎng)的云計(jì)算支持，以及電商銷售的渠道支持。不過，目前這一服務(wù)平臺的具體形式還不得而知。在此之前，除了智能手機(jī)之外，阿里巴巴對智能硬件也早有涉及，但規(guī)模不大，方式是自行推出硬件產(chǎn)品，比如以云OS為基礎(chǔ)的天貓盒子，與華數(shù)合作的“彩虹盒子”。而不久前業(yè)內(nèi)也有消息傳出，阿里巴巴將于今年5月份推出智能路由器產(chǎn)品，不過至今為止傳言尚未兌現(xiàn)。

《商業(yè)價值》@張思的替身：

老對手京東已經(jīng)祭出了JD+的大旗，在打造平臺上阿里雖然借有阿里云先起航，但是由于缺乏整體的體系性構(gòu)建與響亮的終端產(chǎn)品，并沒能先聲奪人。這一次再戰(zhàn)將是與京東的又一次正面交火。

2.虛擬運(yùn)營商腳底又拌蒜，170號段銀行系統(tǒng)不識別

就在虛擬運(yùn)營商的170號段開始大規(guī)模放號之際，首批用戶中曝出網(wǎng)站驗(yàn)證短信接收不到、手機(jī)運(yùn)營商標(biāo)識不顯示、不被銀行客服系統(tǒng)識別等體驗(yàn)瑕疵。業(yè)界人士指出，相關(guān)問題不解決，不僅對虛擬運(yùn)營商的用戶體驗(yàn)帶來影響，還將影響到未來逐步擴(kuò)大的攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)用戶群。在向更多企業(yè)開放市場的過程中，通信運(yùn)營商與應(yīng)用商網(wǎng)絡(luò)之間的接口對接，以及全體系監(jiān)管還需進(jìn)一步與之配套完善。從技術(shù)層面看，這主要涉及運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)與第三方應(yīng)用數(shù)據(jù)庫的匹配識別與對接。這一類隱患引發(fā)的語音問題比較容易解決，而短信問題則相對需要一定時間解決。

《商業(yè)價值》@張思的替身：

虛擬運(yùn)營商這塊看著好看實(shí)則難啃的大餅果然又爆出負(fù)面，事實(shí)上無法實(shí)現(xiàn)銀行短信驗(yàn)證的問題早就存在，一個新號段的推出實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通、跨網(wǎng)等等不僅要挑戰(zhàn)運(yùn)營商內(nèi)部體系，還牽扯到與外部的通聯(lián)問題，而對于運(yùn)營商而言推動改革的動力似乎并不大。虛擬運(yùn)營商概念好，路難行。

3.可穿戴設(shè)備蘋果三星再度駁火，三星殺手锏“可模塊化”

據(jù)美國媒體報道，三星的Simband和SAMI平臺將健康數(shù)據(jù)，包括心率、脈搏、缺氧程度等，與云服務(wù)連接，更方便地跟蹤用戶的健康情況。這種平臺使用起來如同在醫(yī)生診室做體檢，而且是開源的，因此其他公司可以開發(fā)傳感器，而三星只是控制軟件。蘋果最近也推出了Health Kit框架，類似于三星的SAMI平臺。不過兩家公司的戰(zhàn)略在其他領(lǐng)域，如硬件上卻不相同。例如，三星希望Simband的硬件模塊化，這意味著硬件和各種傳感器可以換掉。Simband更像是概念而非真正的產(chǎn)品，因?yàn)槠洳粫虡I(yè)發(fā)布。不過，這顯示出三星對可穿戴的設(shè)想可能與蘋果有很大不同。

《商業(yè)價值》@張思的替身：

三星、蘋果從來就是套路不同的兩家，蘋果是十年磨一劍的產(chǎn)品思維，而三星則是拋出一堆新品任由市場浪淘沙最后沉淀出機(jī)皇，哪怕是最高端的Galaxy S系列，每一代的推出似乎都要些許瑕疵。這一次再戰(zhàn)可穿戴依然是延續(xù)了之前兩家的策略，蘋果的iWatch正在憋大招等待上市，而三星的Gear經(jīng)過了一番市場試水之后，在可穿戴方面三星開始告別單打獨(dú)斗改成了眾人拾柴火焰高的模式。

4.蘋果有意涉水基帶芯片，全為博弈高通

投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西?阿庫里(Timothy Acuri)近期發(fā)布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認(rèn)為，雖然談判在進(jìn)行，但蘋果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。

可以看出，蘋果并不希望在該領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄐ纬梢蕾?，雙方正在圍繞基帶芯片展開博弈。

今年4月份，有國外媒體報道稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設(shè)計(jì)專家”。據(jù)悉，蘋果官網(wǎng)目前還在招收數(shù)十名與RF芯片設(shè)計(jì)開發(fā)有關(guān)的工程師職位。

同時外媒DigiTime也報道了蘋果正在計(jì)劃開發(fā)一款內(nèi)部基帶處理器，并且將會用于2015年的iPhone型號。這個零部件可能會由三星和Globalfoundries負(fù)責(zé)生產(chǎn)。報道同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合并進(jìn)其A系列的應(yīng)用處理器。A系列應(yīng)用處理器是蘋果自主設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，一直被應(yīng)用于蘋果的iOS設(shè)備。如果傳聞屬實(shí)，說明蘋果希望在基帶芯片上也加強(qiáng)自主設(shè)計(jì)的能力。

《商業(yè)價值》@張思的替身：

玩家的相繼出局，令高通在基帶芯片市場愈發(fā)沒有敵手，在基帶芯片這個高大上的產(chǎn)業(yè)里，缺少財(cái)力支撐是很難玩兒下去的。上游廠商捏住下游廠商七寸的事情在消費(fèi)電子行業(yè)里也不是沒有發(fā)生過，只是如今還沒有哪家廠商能夠通吃整個產(chǎn)業(yè)鏈，即便是蘋果想要建立基帶芯片方面的自主實(shí)力也并非易事。