博通發(fā)布業(yè)界首個3.5D面對面計(jì)算SoC
2026.02.26 22:16?
布業(yè)界首個3.5D面對面計(jì)算SoC--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 2月26日消息，博通公司今日宣布已開始出貨業(yè)內(nèi)首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平臺的2納米定制計(jì)算SoC。作為一個經(jīng)過驗(yàn)證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，3.5D XDSiP結(jié)合了2.5D技術(shù)和采用面對面（F2F）技術(shù)的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基礎(chǔ)。借助3.5D XDSiP，消費(fèi)級AI客戶能夠提供最先進(jìn)的XPU，具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲，以滿足千兆瓦級AI集群的龐大計(jì)算需求。博通的XDSiP平臺允許計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)I/O在緊湊型態(tài)下獨(dú)立擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗的大規(guī)模計(jì)算。（廣角觀察）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 2月26日消息，博通公司今日宣布已開始出貨業(yè)內(nèi)首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平臺的2納米定制計(jì)算SoC。作為一個經(jīng)過驗(yàn)證的模塊化、多維堆疊芯片平臺，3.5D XDSiP結(jié)合了2.5D技術(shù)和采用面對面（F2F）技術(shù)的3D-IC集成。博通公司表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基礎(chǔ)。借助3.5D XDSiP，消費(fèi)級AI客戶能夠提供最先進(jìn)的XPU，具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲，以滿足千兆瓦級AI集群的龐大計(jì)算需求。博通的XDSiP平臺允許計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)I/O在緊湊型態(tài)下獨(dú)立擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗的大規(guī)模計(jì)算。（廣角觀察）
US博通
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