消息稱阿里旗下芯片公司平頭哥擬獨(dú)立上市，阿里巴巴美股盤前大漲超5%
2026.01.22 17:21?
立上市，阿里巴巴美股盤前大漲超5%--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 1月22日消息，消息稱阿里旗下芯片公司平頭哥擬獨(dú)立上市。這一舉措若成行，平頭哥將成為繼百度昆侖芯之后，又一家從互聯(lián)網(wǎng)巨頭拆分出來(lái)的芯片公司。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，阿里方面對(duì)此消息未作評(píng)論。受此消息影響，阿里巴巴美股盤前大漲超5%。
資料顯示，平頭哥半導(dǎo)體有限公司成立于2018年10月，由阿里巴巴全資控股。公司由中天微系統(tǒng)有限公司與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合組建，專注于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)處理器及AI芯片設(shè)計(jì)。（廣角觀察）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 1月22日消息，消息稱阿里旗下芯片公司平頭哥擬獨(dú)立上市。這一舉措若成行，平頭哥將成為繼百度昆侖芯之后，又一家從互聯(lián)網(wǎng)巨頭拆分出來(lái)的芯片公司。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，阿里方面對(duì)此消息未作評(píng)論。受此消息影響，阿里巴巴美股盤前大漲超5%。
資料顯示，平頭哥半導(dǎo)體有限公司成立于2018年10月，由阿里巴巴全資控股。公司由中天微系統(tǒng)有限公司與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合組建，專注于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)處理器及AI芯片設(shè)計(jì)。（廣角觀察）
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