鈦媒體App 9月17日消息,芯片制造商
意法半導(dǎo)體于周三宣布,將向其位于法國(guó)圖爾市的工廠投資6000萬(wàn)美元,計(jì)劃在該工廠搭建一條先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的中試生產(chǎn)線。此次計(jì)劃研發(fā)的新技術(shù)名為“面板級(jí)封裝(Panel-Level Packaging,簡(jiǎn)稱PLP)”。借助該技術(shù),
意法半導(dǎo)體可在大型方形面板上制造芯片,替代傳統(tǒng)的小型圓形硅晶圓。(廣角觀察)
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