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鈦媒體App 11月7日消息，相關(guān)報(bào)道援引知情人士稱，臺(tái)積電、格芯和至少一家其他芯片制造商即將獲得美國(guó)政府的《芯片法案》補(bǔ)貼。消息人士表示，美國(guó)商務(wù)部近期通知國(guó)會(huì)，至少有三家公司即將獲得最終補(bǔ)貼。根據(jù)《芯片法案》，商務(wù)部長(zhǎng)必須在達(dá)成任何超過(guò)1000萬(wàn)美元的交易前至少15天通知相關(guān)委員會(huì)。報(bào)道稱，目前無(wú)法確定補(bǔ)貼宣布的時(shí)間或確切金額，但預(yù)計(jì)將接近初始金額。據(jù)悉，臺(tái)積電美國(guó)公司于4月與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國(guó)政府?dāng)M向其提供66億美元的補(bǔ)貼，用于支持在亞利桑那州新建三座晶圓廠。此外，美國(guó)政府?dāng)M向格芯提供約15億美元的補(bǔ)貼，用于在紐約馬耳他建造新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，并擴(kuò)大紐約和佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠。