日本電裝和半導體制造商Rapidus或將共享先進芯片設計方法
鈦媒體App 10月13日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，據(jù)悉，日本半導體制造商Rapidus和汽車零部件供應商電裝將共享先進芯片設計方法，這些芯片將用于人工智能和自動駕駛汽車等領域。據(jù)報道，通用設計方法將加快先進芯片的開發(fā)速度并降低制造成本。據(jù)悉，Rapidus和電裝將呼吁其他公司加入共享設計的行列，以提高日本芯片業(yè)的整體競爭力。（界面）
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日經(jīng)新聞，據(jù)悉，日本半導體制造商Rapidus和汽車零部件供應商電裝將共享先進芯片設計方法，這些芯片將用于人工智能和自動駕駛汽車等領域。據(jù)報道，通用設計方法將加快先進芯片的開發(fā)速度并降低制造成本。據(jù)悉，Rapidus和電裝將呼吁其他公司加入共享設計的行列，以提高日本芯片業(yè)的整體競爭力。（界面）&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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