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鈦媒體App 5月22日消息，據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈透露，為緩解CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)正規(guī)劃將其GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。相關(guān)報(bào)告也證實(shí)相關(guān)消息，并點(diǎn)出英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動(dòng)，目前正在設(shè)計(jì)微調(diào)和測(cè)試階段；從CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能研判，今年下半年估計(jì)將有42萬(wàn)顆GB200送至下游市場(chǎng)，明年產(chǎn)出量上看150萬(wàn)至200萬(wàn)顆。整體來(lái)看，在CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的趨勢(shì)下，業(yè)界預(yù)期同樣是先進(jìn)封裝的面板級(jí)扇出型封裝，有望成為紓解AI芯片供應(yīng)的利器。