鈦媒體App 5月6日消息,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),AI巨頭
英偉達(dá)、AMD全力沖刺高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng),傳出包下
臺(tái)積電今、明年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能,總裁魏哲家于4月法說會(huì)上修AI訂單能見度與營收占比,其中,訂單能見度從原預(yù)期2027年拉長(zhǎng)到2028年。
臺(tái)積電認(rèn)為,服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將成長(zhǎng)超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段(low-teens)百分比,預(yù)期未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)50%,2028年將占
臺(tái)積電營收超過20%。 (財(cái)聯(lián)社)
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