阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
鈦媒體App 3月28日消息,全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科,已在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問(wèn)大模型,首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問(wèn)在離線情況下運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示,將和聯(lián)發(fā)科深度合作,向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。
本文內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求,請(qǐng)綁定手機(jī)號(hào)后發(fā)表評(píng)論