阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
2024.03.28 09:30?
發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型--鈦媒體快報(bào)】鈦媒體App 3月28日消息，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問(wèn)大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問(wèn)在離線情況下運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。&pic=https://images.tmtpost.com/uploads/images/2023/10/20231026171706975.png)
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鈦媒體App 3月28日消息，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問(wèn)大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問(wèn)在離線情況下運(yùn)行多輪AI對(duì)話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。
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