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鈦媒體App 2月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電5納米以下先進(jìn)制程訂單滿手之際，大客戶AMD沖刺電腦中央處理器（CPU）本業(yè)，今年將推出研發(fā)代號(hào)“Nirvana”的“Zen 5”全新架構(gòu)平臺(tái)，強(qiáng)化AI終端應(yīng)用布局，涵蓋桌機(jī)、筆電與服務(wù)器等領(lǐng)域，讓臺(tái)積電先進(jìn)制程再迎來大單。臺(tái)積電向來不對(duì)單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)置評(píng)。法人指出，AMD今年在PC、服務(wù)器新品，以及現(xiàn)有高速運(yùn)算（HPC）晶片出貨持續(xù)暢旺帶動(dòng)下，對(duì)臺(tái)積電下單量只增不減，主要在3、4、5納米制程，進(jìn)一步拉升臺(tái)積電接單動(dòng)能。