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鈦媒體App 11月21日消息，拜登政府美東時間周一宣布將投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目，這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項目提供資金。