鎧俠半導(dǎo)體工廠新廠房將推遲投產(chǎn)
鈦媒體App 8月7日消息,據(jù)共同社報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭鎧俠在日本巖手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以后投入使用。最初設(shè)想在2023年內(nèi)投產(chǎn),推遲是為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)惡化,鎧俠將視需求恢復(fù)情況決定何時(shí)投產(chǎn)。新廠房將生產(chǎn)半導(dǎo)體之一的電子設(shè)備存儲(chǔ)介質(zhì)“閃存”。投資規(guī)模計(jì)劃為1萬億日元(約合人民幣506億元)。鎧俠此前看好隨著社會(huì)推進(jìn)數(shù)字化,中長期需求將擴(kuò)大。然而隨著疫情平息,智能手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求回落,鎧俠2022年9月宣布北上工廠與四日市工廠產(chǎn)量將較平常減少約3成,目前仍維持減產(chǎn)狀態(tài)。(界面)
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