鈦媒體App 6月6日消息,
臺積電CoWoS先進(jìn)封裝擴產(chǎn)的消息終于塵埃落定。有報道稱,
英偉達(dá)等HPC客戶訂單旺盛,客戶要求
臺積電擴充CoWoS產(chǎn)能,導(dǎo)致
臺積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊,缺口高達(dá)一至二成。在今日的股東常會上,
臺積電證實,近期AI訂單需求突然增加,先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能,公司被迫緊急增加產(chǎn)能。與此同時,公司董事長劉德音指出,
臺積電今年CoWoS產(chǎn)能已較去年實現(xiàn)倍增,明年將在今年基礎(chǔ)上再度倍增。而為了應(yīng)對明年的CoWoS擴產(chǎn)需求,
臺積電也將部分InFO封裝產(chǎn)能從龍?zhí)秷@區(qū)移至南科園區(qū)。
另外,
臺積電今日也證實,確實有部分(先進(jìn)封裝)訂單分給其他封測廠。今日有報道指出,
臺積電已委外給日月光承接相關(guān)訂單,推升日月光高階封裝產(chǎn)能利用率激增。(財聯(lián)社)
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