京瓷半導(dǎo)體投資規(guī)模創(chuàng)歷史新高,將增產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體設(shè)備零部件
鈦媒體App 5月17日消息,在16日舉行的中期營(yíng)運(yùn)計(jì)劃說(shuō)明會(huì)上,被動(dòng)元件大廠京瓷的社長(zhǎng)谷本秀夫宣布,京瓷今后3年間(2023年度-2025年度)的設(shè)備設(shè)資總額最高將達(dá)8500億日元(約合人民幣435億元),其中的4000億日元(約合人民幣205億元)將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè),對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間(2020年度-2022年度)的2.3倍水平,將用于擴(kuò)增IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零件產(chǎn)能。其設(shè)備設(shè)資總額、半導(dǎo)體投資規(guī)模均創(chuàng)下該公司歷史新高。(科創(chuàng)板日?qǐng)?bào))
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