拜登據(jù)報(bào)將簽署527億美元芯片補(bǔ)貼法案
鈦媒體App 8月9日消息,據(jù)市場消息,美國總統(tǒng)拜登將會(huì)簽署一項(xiàng)法案,為美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道指出,作為對(duì)美國工業(yè)政策的一次罕見的重大嘗試,該法案還包括為芯片廠提供25%的投資稅收抵免,估計(jì)價(jià)值240億美元。該法案還將在10年內(nèi)授權(quán)撥款2000億美元,以促進(jìn)美國的科學(xué)研究。國會(huì)仍需要通過單獨(dú)的撥款立法來為這些投資提供資金。報(bào)道引述白宮稱,該法案的通過會(huì)刺激新的芯片投資。高通周一已同意從格芯的紐約工廠增加采購42億美元的芯片,從而使其直到2028年的采購承諾達(dá)到74億美元。
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