晶合集成科創(chuàng)板IPO成功過會
鈦媒體App 3月10日消息,據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第17次審議會議結(jié)果顯示,中國大陸第三大晶圓代工廠——合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱:晶合集成)科創(chuàng)板IPO成功過會。
晶合集成主要從事 12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù),所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。目前公司已實現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗證。2020年,晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達約26.62萬片;2021年前半年,其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬片。
根據(jù)市場咨詢公司Frost & Sullivan的統(tǒng)計,截至2020年底,晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。
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