RPA領軍者云擴科技完成B+輪融資
鈦媒體3月31日消息,全球領先的企業(yè)級智能RPA平臺提供商“云擴科技”今天宣布完成B+輪融資,由Flaming Captial投資。此輪融資將進一步擴大云擴在產品技術和市場的領先優(yōu)勢,加速云擴RPA+LCAP(低代碼應用開發(fā))的企業(yè)級智能自動化平臺布局,加強在亞太、北美地區(qū)的人才招聘,推進RPA+AI在全球范圍內的商業(yè)落地。
據悉,云擴成立于2017年,主要專注于企業(yè)級RPA流程自動化平臺,曾推出多款RPA+AI智能生產力產品,已幫助企業(yè)實現業(yè)務流程自動化、智能化,完成多個行業(yè)頭部客戶落地應用,業(yè)務遍布全國及海外地區(qū),已服務金融、能源、制造、零售、地產等多個行業(yè)的數百家大型企業(yè)客戶。
同時,云擴科技宣布將推出全新低代碼產品ENCOO ViCode,夯實全球智能RPA的創(chuàng)新領軍者地位。
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