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鈦媒體5月29日消息，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)北電腦展發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款芯片采用7nm工藝制造，并搭載內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70。 Helio M70采用節(jié)能型封裝，相較于外掛5G基帶芯片的解決方案，它能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，支持2G、3G、4G、5G連接，適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，以及動(dòng)態(tài)功耗分配。 除此之外，聯(lián)發(fā)科技的多模5G移動(dòng)平臺(tái)搭載獨(dú)立的AI處理單元APU，支持更多的AI應(yīng)用，包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)等等。在平臺(tái)架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科技5G 芯片配備ARM Cortex-A77 CPU，GPU方面則搭載ARM Mali-G7。制造工藝則采用7nm FinFET，性能上支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及最高8000萬(wàn)像素分辨率攝像機(jī)。 聯(lián)發(fā)科技還與 5G 組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營(yíng)商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，與聯(lián)發(fā)科技在RF技術(shù)中合作的企業(yè)包括 Oppo、Vivo，以及射頻供應(yīng)商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問世。