(1)GB200加速出貨,GB300順利量產(chǎn),高端PCB、光模塊、服務(wù)器ODM等英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)模塊景氣度上升;
(2)字節(jié)跳動(dòng)“豆包”大模型日均 Tokens消耗量在5月底已達(dá)16.4萬(wàn)億,較去年同期增長(zhǎng)約137倍,但對(duì)標(biāo)海外頭部CSP接近500億的日均消耗,仍有較大的增長(zhǎng)空間;
(3)機(jī)構(gòu)認(rèn)為,傳統(tǒng)以單卡性能為核心的優(yōu)化方式,將逐步讓位于對(duì)萬(wàn)卡級(jí)訓(xùn)練集群、調(diào)度體系、能效比控制與基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同能力的全面要求,AI產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的核心邏輯已從模型躍遷走向基礎(chǔ)設(shè)施躍遷;
(4)海光信息與中科曙光合并后的實(shí)體將覆蓋芯片設(shè)計(jì)、服務(wù)器整機(jī)、云計(jì)算服務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈,成為國(guó)產(chǎn)算力領(lǐng)域“航母級(jí)”企業(yè)。國(guó)產(chǎn)GPU芯片代表公司沐曦股份和摩爾線程的IPO申請(qǐng)也正式獲交易所受理,國(guó)產(chǎn)GPU公司上市正在加速。






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