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（1）海力士已向英偉達等主要客戶交付其第六代高帶寬存儲芯片產(chǎn)品12層HBM4的樣品；

（2）三大存儲原廠2025年資本開支將聚焦HBM、eSSD等高端存儲器擴產(chǎn)，指引景氣延續(xù)；

（3）據(jù)預(yù)測，到2025年底，博通訂單將占SK海力士總HBM產(chǎn)能的30%。預(yù)計ASIC HBM2024-2027年復(fù)合年增長率為88%，而GPU的復(fù)合年增長率為73%；

（4）機構(gòu)認為，2025年國內(nèi)存儲市場將圍繞周期邊際復(fù)蘇+高端存儲國產(chǎn)替代+端側(cè)存儲擴容及創(chuàng)新三大主線。

全文1272字，解讀如下：